無鉛證書

❶ 哪個品牌電腦有無鉛認證急

整台機器是沒有ROHS認證的,只在顯示器,顯卡,硬碟,主板,內存,電源等零配件上存在rohs無鉛認證,還是自己DIY吧

❷ RoHS無鉛認證

因為此電腦有銷往歐州，必須做ROHS無鉛認證。不僅是不污染環境，同時也是為了消回費者安全考慮。RohS標準的目的在答於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴聯苯醚共6項物質，並重點規定了鉛的含量不能超過0.1%。

❸ ROHS認證,是怎麼回事情.

1.何為RoHS指令？

答：歐盟議會和歐盟理事會於2003年1月通過了RoHS指令，全稱是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electnical and Electronic Equipment,即在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令，也稱2002/95/EC指令，2005年歐盟又以2005/618/EC決議的形式對2002/95/EC進行了補充，明確規定了六種有害物質的最大限量值。

2.歐盟為何要頒布RoHS指令？

答：一是設立技術壁壘，提高產品准入門檻，二是加強環境保護，確保可持續發展。

3.全球對RoHS指令有何反應？

答：可以說，世界各國尤其是發達國家，對RoHS指令的出台反響強烈，高度關注，有的稱其為綠色環保指令，有的稱其為技術壁壘指令，還有的稱其為牽動全球製造業神經的指令。其間，美國、日本、韓國、泰國等也相繼出台了類似指令。中國是全球製造業大國，也是產品出口大國，出口總量的70%以上涉及到RoHS指令，因此中國政府亦十分重視相關問題，並於2004年出台了《電子信息產品污染防治管理辦法》，內容類似RoHS指令，並准備與其同步實施。同時，通過電視、報刊、研討會等多種形式向廣大企業宣傳推廣，提醒廣大生產商務必高度重視，積極應對。

4.RoHS認證涵蓋哪些產品？

答：RoHS指令涉及的產品范圍相當廣泛，幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫療、通信、玩具、安防信息等產品，它不僅包括整機產品，而且包括生產整機所使用的零部件、原材料及包裝件，關繫到整個生產鏈。

5.怎樣開展RoHS認證

答：不少大型企業對RoHS認證早有研究，早有準備，而且不少產品已通過RoHS認證，但仍有不少中小型企業對RoHS認證仍相當陌生，一知半解、霧里看花、不清不楚、不知從何下手，不知找誰認證。其實，RoHS認證並非那麼神秘，與人們所熟悉的CE、FCC、等認證大同小異，只要具備相應資質和能力的第三方公證實驗室均可為企業提供類似服務，無非是把你的相關產品送往專業實驗室進行檢測、分析，其中鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質是否符合RoHS指令要求，若符合就可獲得RoHS合格報告和證書，若不符合，就得另找符合要求的產品進行替代。

6.確定產品是否合格的法律是什麼？

答：確定產品是否合格的主要依據是歐盟委員會先後頒布的（2002/95/EC）指令和2005/618/EC決議。

7.電子電器設備中六種2005/618/EC決議。有害物質的限值是多少？

答：其中鉛（Pb）、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允許含量為0.1%(1000ppm)，鎘(cd)為0.01%(100ppm)，該限值是制定產品是否符合RoHS指令的法定依據。

8.怎樣讓您的整機產品節省RoHS認證測試費用？

答：最重要的是選擇符合RoHS指令要求的零部件與原材料、採用先進的生產工藝流程，如采購已獲得RoHS認證的零部件、原材料，以迴流焊接替代傳統的焊接，以無鉛焊料替代傳統焊料，只要整機採用了符合RoHS指令要求的零部件，您的整機做RoHS認證自然就省時省錢，方便快捷了。另外，對認證產品進行合理有效的拆分，也可節省一定的費用。

9.RoHS認證何時做最合適？

答：RoHS指令強制性實施時間從今天起至明年七月一日止，只餘下半年多一點的時間了，因此，應當說越早越好，越早越主動，越晚越被動，事實上不少敏銳性高的大型企業，早就著手此項工作了，一是明確規定所采購的零部件、原材料必須是通過了RoHS認證的產品，二是將自己的整機產品進行RoHS認證，同時國內外大部分采購商也對製造商提出了明確要求，凡沒有通過RoHS認證的產品一律不簽訂單。因此，如果您的產品不及早做認證，將會痛失市場，枉然後悔。事實上由於受歐盟RoHS指令的影響，廣東機電出口產品僅八、九兩月就下降了80%之多，詳見「南方都市報」2005年10月14日C02版，標題是《粵機電出口急劇下滑》。

10.產品不做RoHS認證有何危害？

答：產品不做RoHS認證，將給生產商造成難以估量的損害，屆時您的產品無人問津，痛失市場，假如您的產品僥幸進入對方市場，一經查出，將遭遇高額罰款甚至刑拘，從而，有可能導致整個企業關門倒閉。

11. 我司的RoHS實驗室為您的產品可提供哪些服務？

答：（1）對產品零部件、原材料進行歐盟RoHS指令的測試與驗證服務；

（2）對整機設備進行歐盟RoHS測試與驗證服務；

（3）對電子元件與部件的材料構成聲明提供支持服務；

（4）對電子零部件、原材料供應商進行第三方評估；

（5）對玩具類、紡織品的重金屬進行測試服務；

（6）對包裝材料進行測試與驗證服務；

（7）對塑料材料中六種增塑劑提供測試服務；

（8）對各類電池進行有害物質測試與驗證服務。

12.如何對RoHS認證產品進行拆分、分類？

答：根據RoHS指令要求，如何對整機產品進行科學合理的拆分歸類，使檢測費用降至最低也是一大學問，通常主要分為金屬材質、塑料材質和其它材質，金屬材質只需要做重金屬檢測（鉛、汞、鎘、六價鉻），塑料材質需要做規定的六項（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚），其它材質只需做重金屬測試。

13.如何提供RoHS測試樣品？

答：製造商在送檢產品之前，最好提前將送檢產品自行詳細拆分、包裝，並分別在每個包裝上標明產品名稱與編號，原則上每個零部件檢測所需的重量為：固體10-20克，液體10-20毫克。

14.申請RoHS認證的主要程序有哪些?

答：(1)填寫RoHS測試申請表，該表可到本中心領取，也可在我司網站上下載，填好後返回。

（2）報價結算，提交申請後，客戶送樣品（或快遞）到我司，我司對樣品按要求進行合理分拆，並把產品拆分數量及測試費用反饋給客戶，客戶同意後，將測試費用打入本公司指定賬戶（也可現金支付）。

（3）款到後，即行安排測試，一般情況下，一周內完成測試。

（4）發布報告，遞送的方式可採用快遞、傳真、電子郵件或送檢人親自領取。

❹ ROHS證書該如何申請辦理急~

1)填寫RoHS測試申請表，該表可到本檢驗所領取，也可在網站上下載，填好後返回版，如需要RoHS證書請在備注中說權明。
（2）報價結算，提交申請後，客戶送樣品（或快遞）到我司，我司對樣品按要求進行合理分拆，並把產品拆分數量及測試費用反饋給客戶，客戶同意後，將測試費用打入本公司指定賬戶（也可現金支付）。
（3）款到後，即行安排測試，一般情況下，一周內完成測試。
（4）發布報告，測試樣品的報告或證書有中英文兩個版本，遞送的方式可採用快遞、傳真、電子郵件或送檢人親自領取。

RoHS的認證測試等絕大部分都是非官方的，只能作為你產品是否符合的一種證據，歐盟一般是不會把他做判定基準的

❺ RoHS標準的標准認證

RoHS針對所有生產過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質的電氣電子產品，主要包括：
1、大型家用電器：冰箱、洗衣機、微波爐、空調、白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調， 吸塵器，熱水器等
2、小型家用電器：吸塵器、電熨斗、電吹風、烤箱、鍾表等、黑家電，如音頻、視頻產品，DVD ，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等；
3、IT及通訊儀器：計算機、傳真機、電話機、手機等、電動工具； 電動電子玩具； 醫療電氣設備。
4、民用裝置：收音機、電視機、錄象機、樂器等
5、照明器具：除家庭用照明外的熒光燈等，照明控制裝置
6、電動工具：電鑽、車床、焊接、噴霧器等
7、資訊科技及電訊設備（雖然在一些國家基礎設施設備是豁免）4。消費性設備。5。照明設備，包括燈泡。
6、電子和電氣工具。7 玩具，休閑和運動設備。
8、醫療器械（目前豁免）
9、監測和控制儀器（目前豁免）
10、自動售貨機。
11、半導體器件。 將相關產品送往專業實驗室進行檢測，要將產品拆分為單一材質既均一材質後進行測試，其中鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質是否符合RoHS指令要求，若符合就可獲得RoHS合格報告和證書，若不符合，就得另找符合要求的產品進行替代。
RoHS檢測項目和標准 測試物質 檢驗測試方法 相關指令法規 RoHS
四項測試 RoHS單項檢測
鎘(Cd) EPA3052:1996、EN1122:2000、IEC62321、SJ/T11365、(BS)EN 13346:2000、ISO 11885-2007 76/769/EEC(+91/338/EEC),91/157/EEC(+93/86/EEC),94/62/EEC(包裝指令），2002/95/EC(RoHS指令），荷蘭鎘法令，丹麥禁鎘令等 RoHS單項檢測
鉛(Pb) EPA3052:1996、EPA3050B:1996、IEC62321、SJ/T11365、AOAC 974.02、(BS)EN 13346:2000、ISO 11885-2007、CPSC CH E1001-08、2/3/2005 CPSIA, CPSC,CHPA, 76/769/EEC(+89/677/EEC),91/157/EEC(+93/86/EEC),94/157/EEC,2002/95/EC,丹麥禁鉛令，巴賽爾公約等 RoHS單項檢測
汞(Hg) EPA3052:1996，
IEC62321，SJ/T11365 76/769/EEC（+89/677/EEC），91/157/EEC,（+93/86/EEC，98/101/EEC），94/62/EEC（包裝指令），2002/95/EEC（RoHS 指令），巴賽爾公約等 RoHS單項檢測
六價鉻(Cr6+) EPA3060A：1996 & EPA7196:1996, ISO3613,IEC62321,SJ/T11365 94/62/EEC，2002/95/EC，巴賽爾公約等 ROHS六項測試 RoHS檢測
PBB多溴聯苯 EPA3540C:1996,EPA8207D:2007,
IEC62321,ST/T11365 76/769/EEC(+83/246/EEC),2002/95/EC(RoHS 指令），巴賽爾公約等 RoHS檢測
PPBDE多溴聯苯醚 EPA3540C:1996、EPA8207D:2007、IEC62321、ST/T11365 76/769/EEC(+83/246/EEC),2002/95/EC(RoHS 指令），巴賽爾公約等 PAHs多環芳烴(16PAK) EPA3540C:1996,EPA8207D:2007、ZEK 01-08 76/769/EEC,2005/69/EC,日本勞動安全衛生法，德國GS認證要求ZEK01-08，德國食品法等 鄰苯二甲酸酯 EPA3540:1996、GB/T 20388-2006、US EPA 8061-1996、ASTM D 3421:1975、EN14372-2004、CPSC-CH-C1001-09 76/69/EEC；2005/84/EC；CPSIA，CP65、REACH SVHC等 REACH-SVHC測試 EPA3540C:1996,EPA8207D:2007、EPA3052:1996、EPA3050B:1996、EPA3060A：1996 & EPA7196:1996 REACH 一些大公司已經注意到RoHS並開始採取應對措施，如SONY公司的數碼照相機已經在包裝盒上聲明：本產品採用無鉛焊接；採用無鉛油墨印刷。
中國信息產業部2004年也出台了《電子信息產品污染防治管理辦法》內容與RoHS類似，並於十月份成立了「電子信息產品污染防治標准工作組」，研究和建立符合我國國情的電子信息產品污染防治標准體系；開展與電子信息產品污染防治有關的標准研究和制修訂工作，特別是加快制定產業急需的材料、工藝、名詞術語、測試方法和試驗方法等基礎標准。 A：目前有些工廠在導入RoHS製程中常常會走入誤區,如下幾點較為常見:
1、RoHS中銅合金、鋼合金、鋁合金都有豁免，但時至今天還有客戶投訴銅合金內鉛超標（一萬多PPM）。
2、第一點可能稍有點RoHS常識的都會知道，但有時也因此走入誤區。如：作為電線導體的銅線或電子元件的引腳這些都是純銅，不屬豁免范疇。同理：純鐵、純鋁亦不屬此范疇。所以不能一概而論只要是銅、鋁、鐵都屬豁免范圍內。
B：銅鋼鋁合金並沒有豁免,只是限值放寬了.比如銅合金,鉛的含量為40000PPM,但是其它元素還是按ROHS要求.
XRF本來就不是認可的方法,當然不準確.ICP還沒有你所說的那樣離譜的數據,主要是干擾所致.
A:豁免並不是說什麼都不要求了.目前針對銅、鋁、鋼合金只要依標准型號基本上都要可滿足RoHS要求。
曾有用過PE、瓦里安的用戶檢測幾年了還不知道有基體匹配法。
C:基體匹配法做起來是比較麻煩的，你可以打電話到各個檢測機構，問他們有沒有在做合金樣時有做基體。一般的實驗室都沒有時間和精力來做這些的。
確定產品是否合格的主要依據是歐盟委員會先後頒布的（2002/95/EC）指令和2005/618/EC決議
2005/618/EC決議在電子電器設備中對六種有害物質的限值有具體規定，其中鉛（Pb）、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允許含量為0.1%(1000ppm)，鎘(cd)為0.01%(100ppm)，該限值是制定產品是否符合RoHS指令的法定依據。 2008年3月19及20日，歐盟於《官方公報》刊登多項修訂指令，包括電池、耗能產品、廢棄汽車、電器及電子設備廢料（WEEE)以及限制有害物質(RoHS)指令。有關修訂賦予歐委會多項執行權力，出口電氣及電子設備到歐盟的生產商尤須留意，因為可以從中看出歐盟今後可能採取的措施。
對有關電器及電子設備廢料的第2002/96/EC號指令(WEEE指令)作出修訂的第2008/34/EC號指令，准許歐委會修訂WEEE指令的附件，以納入有關處理技術的規定。歐委會可因科技進展修改WEEE指令，將家居照明設備、燈絲燈泡及光電產品(如太陽能板)納入WEEE指令涵蓋的產品清單。第2008/34/EC號指令規定，歐委會修訂附件前，必須咨詢業界意見。
ROHS指令在2008年有調整。3月份歐洲法院發布公告，廢除原先歐委會將十溴聯苯醚（Deca-BDE）列入RoHS指令豁免項目中的指令，宣布從2008年7月1日起，禁止在電子電氣產品中使用該阻燃劑。 十溴聯苯醚是一種高純度的高效阻燃劑，它含溴量高，熱穩定性極佳，最為通用於高分子塑料的阻燃，比如用於尼龍、聚丙烯、不飽聚酯樹脂和環氧樹脂等各種熱塑性、彈性和熱固性聚合物材料中。此外，它還適用於粘合劑和背膠塗層中處理各類紡織品和傢具。但研究表明，十溴聯苯醚可以沉積在生物體的脂肪組織內，並通過母嬰對下一代的神經系統、免疫系統造成傷害，甚至可能致癌。因此，其應用已逐步引起全球的關注。此前，挪威已先於歐盟發布法規，於2008年4月1日起全面禁止使用十溴聯苯醚。美國也通過法案禁止在床墊或傢具軟墊等紡織品和電視機或電腦等電子產品塑料外罩中使用重量超過0.1%的十溴聯苯醚。
各國紛紛出台十溴聯苯醚禁限令，禁用該物質大勢難擋，致力於開發更安全的阻燃劑替代品迫在眉捷。歐盟此番明令禁止原豁免清單中、且在我國使用最多、產量最大的該含溴阻燃劑，牽涉面廣，將沖擊銷往歐盟的RoHS指令所管控的電子設備、電纜等三十多類電子電氣產品。檢驗檢疫部門提醒相關出口企業要及時跟蹤進口國標准和指令的更新，了解自身產品的情況，特別是要對上游原材料的質量進行嚴格的把關，對於已檢測出含有十溴聯苯醚的產品應盡快尋找使用其他阻燃劑的替代品，防止因十溴聯苯醚超標而造成產品退貨。
歐洲議會及理事會的第2008/35/EC號指令修訂有關電器與電子設備所含有毒物質限制的第2002/95/EC指令，令歐委會有權對附件做出若干必要修訂，以配合科技發展。
此外，歐委會剛完成有關RoHS指令的業界咨詢，內容關於修訂指令附件所載的豁免有毒物質。根據RoHS指令的第5(1)(c)條，委會必須至少每隔4年對附件所列的每項豁免物質進行檢討，假若有關受限制物質可以不用或有其它替代物，歐委會可考慮將之從現行的豁免物質中剔除。由於RoHS指令於2006年7月1日生效，歐委會將於2010年或以前對附件進行檢討。

❻ 什麼叫有鉛，什麼叫無鉛

我來回答，不清楚你說的SGS是哪個簡稱

我知道的SGS是一家第三方驗貨的檢驗機構

SGS會給出很多全球通用的認證報告

包括產品的使用安全性能或是某個方面的材料檢測

所以不單單是你說的無鉛報告

什麼叫：「SGS認證」？

SGS是一家認證機構，它可以做管理體系認證諸如驗廠，也可以做產品認證（可以發CE，GS證書），再則是化學測試。

做SGS化學測試時間一般要7～10個工作日..

一般情況下，是指SGS的化學測試，也就是現在ROHS測試..

只要提交樣品，填寫申請表就可以了

化學測試是按產品的原材料來區分的，一般是一種材料壹千多人民幣。

檢驗原因——許多國家實施"全面進口監管計劃"COMPREHESIVE IMPORT SUPERVISION SCHEME（CISS ），這些國家的進口法規規定，進入這些國家的貨物必須由SGS在出口供貨國進行裝船前檢驗。SGS介入的目的是協助CISS國家政府對海關和（或）外匯管理系統的管理。

實施CISS的國家包括：安哥拉、阿根廷、玻利維亞、布基那法索、蒲隆地、柬埔寨、喀麥隆、中非、剛果共和國、象牙海岸、厄瓜多、幾內亞、肯亞、馬拉維、馬里、茅利塔尼亞、墨西哥、巴拉圭、秘魯、菲律賓、盧安達、塞內加爾、剛果民主共和國、尚比亞。

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作為世界上最大的第三方檢驗公司的成員，通標標准技術服務有限公司信奉和客戶建立象長城一樣牢固的夥伴關系，把為客戶服務永遠排在第一位。

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❼ 環保認證究竟是ROSH還是ROHS

rohs

❽ 哪些標示認證(比如綠色/ROHS/環保)的物料屬於無鉛物料

你可以從供應商那裡要到每個物料的物質材料聲明在確定是否是無鉛的。 因為RoHS只是規定了鉛的含量不能超過0.1%，並不是無鉛。

❾ 有哪位了解無鉛認證

無鉛/RoHS常見問題解答
無鉛問題
無鉛標記
迴流焊峰值溫度和曲線圖
含鉛問題
RoHS問題
ISO 14001問題
常見問題
計算
潮濕敏感度等級(MSL)
錫晶須
產品物質成份
認證與測試
無鉛問題
1. 問 Maxim關於無鉛的定義是什麼？
答 無鉛表示在封裝或產品製造中不含鉛(化學符號為Pb)。IC封裝中，Pb在外部引腳拋光或電鍍中很常見。對於晶片級封裝(UCSP和倒裝晶元)，Pb出現在焊球上。

2. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts採用的無鉛材料是什麼？
答 外部引腳電鍍採用100%的無光錫，少數封裝類型含有其它符合RoHS標準的電鍍拋光材料，如：鎳鈀。UCSP和倒裝晶元含有鉛，但目前這些封裝的引腳已符合RoHS標准。我們仍在開發用於UCSP和倒裝晶元的無鉛方案。

3. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的無鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:

SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C

Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.

4. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品嗎？
答 是的，有些客戶仍需購買含鉛產品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品。

5. 問 如果一個型號被認證為無鉛產品，是否表示我們得到的既為無鉛產品？
答 不是，它只表示我們能夠提供該型號的無鉛版本。購買無鉛產品的用戶必須向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的事業部提出申請並獲得批准。

6. 問 你們是否對有些型號還無法提供無鉛產品？
答 受技術因素的制約，一些封裝類型目前還沒有通過無鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝晶元。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。

7. 問 無鉛產品的成本會增加/降低嗎？
答 含鉛產品和無鉛產品在價格上沒有明顯的差別。

8. 問 在沒有經過無鉛認證的情況下是否有可能得到無鉛產品？
答 如果用戶需要提供尚未通過無鉛認證的封裝類型，必須向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事業部提交申請。

9. 問 無鉛封裝需要多長時間？
答 需要4周時間進行抽樣裝配和測試，另外，還需要10周進行QA可靠性測試。

10. 問 無鉛封裝的迴流焊溫度是多少？
答 對於所有的SMD (表面貼器件)，規定迴流焊峰值溫度為260°C。

11. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：

含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。

12. 問 為PC板迴流焊推薦的無鉛迴流溫度曲線是什麼？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無鉛迴流焊曲線。

13. 問 無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什麼？
答 請參考EMMI網站的無鉛報告網頁。

14. 問 對於無鉛產品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的電路板迴流焊溫度？
答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要無鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)

註：
這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。

15. 問 你們有哪些含鉛產品已經轉變為無鉛產品？
答 許多封裝類型已作為無鉛產品通過認證，其它封裝正在鑒定。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的型號可以根據它們的鑒定狀況進行識別，如果一個型號已通過無鉛鑒定，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事業部將做出生產決定，按照用戶的要求提供無鉛封裝。有關無鉛封裝的資料請參考無鉛報告網頁。

無鉛封裝認證
無鉛回焊峰值溫度曲線 (PDF, 7K, English only)
所有產品的無鉛架構都具有400-800微英寸(µ-inch)，或10至20微米的電鍍層。
無鉛封裝具有表面拋光，採用100%的無光錫。

無鉛標記
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛型號標記是什麼？
答 無鉛型號在Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts型號全稱的後面加有「+」符號。
例如：

MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+

2. 問 如何從外觀或標志上識別無鉛產品？
答 所有無鉛產品的封裝頂部帶有「+」符號，該符號位於靠近第1引腳或凹槽處。

3. 問 如何標示或標記符合RoHS標準的無鉛器件？
答 型號中帶有#時，表示器件符合RoHS標准，不含鉛。

迴流焊峰值溫度和曲線圖
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的無鉛迴流焊溫度是多少？
答 255 (+5/-0)攝氏度。

2. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的含鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:

SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C

Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.

3. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：

含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。

4. 問 為PC板迴流焊推薦的無鉛迴流焊溫度曲線是什麼？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無鉛迴流焊曲線。

含鉛問題
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品嗎？
答 是的，有些客戶仍需購買含鉛產品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品。

2. 問 你們是否對有些型號還無法提供無鉛產品？
答 受技術因素的制約，一些封裝類型目前還沒有通過無鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝晶元。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。

3. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的含鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:

SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C

Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.

4. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts使用的含鉛材料是什麼？
答 外部引腳的電鍍材料是：85%Sn (錫)/15%Pb (鉛)。

5. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：

含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。

6. 問 含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什麼？
答 請參考EMMI網站的潮濕敏感度等級網頁。

RoHS
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛產品是否符合有害物質限制(RoHS)和歐洲經濟共同體(EEC)規范？
答 符合。

RoHS物質:
受RoHS限制的物質有：鉛、鎘、六價鉻、汞、PBB、PBDE。
最終產品中可能含有的RoHS物質：鉛。
封裝材料中可能含有的RoHS物質：鎘。

塑料封裝的組成和物質成份:
塑料封裝的組成：引線框架、晶元粘接材料、邦定線、模塑料、表面拋光材料、矽片。
塑料封裝的物質成份：銅、鐵、鋅、磷、鎳、鎂、金、銀、三氧化銻、溴、錫、鉛、硅。
µCSP封裝的組成和物質成份：
µCSP封裝的組成：矽片、晶元覆層、UBM (金屬層)、焊球。
µCSP封裝的物質成份：矽片、樹脂、鋁、鎳(V)、銅、錫和鉛。

ISO 14001
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts是否通過ISO 14001認證?
答 所有Maxim的製造、裝配和測試工廠已完成ISO 14001注冊，只有位於San Antonio, Texas的Maxim晶圓廠除外，San Antonio工廠的注冊日期將推遲到生產規模達到要求之後。目前還沒有確定注冊時間。

常見問題
1. 問 對於無鉛產品，可以使用哪些焊料，能夠承受最大260°C的電路板回焊溫度？
答 在260°C或260°C以下時，主要的無鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)

註：
這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。

2. 問 無鉛和含鉛產品能夠在電路板迴流焊中混合使用嗎？這種情況下的迴流焊溫度是多少？
答 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛型號可以與含鉛型號混合在一起，在較低溫度(240°C)和適當的迴流條件下、使用符合要求的焊劑進行迴流焊。但是，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的產品不能擔保更高的迴流溫度(240°C以上)。一些資料顯示，當含鉛和無鉛產品混合使用時，定義在較低焊點的數據可靠性要比溶解焊點的數據可靠性低33%。

3. 問 目前大多數SMT (表面貼技術)廠商用於PC板迴流焊的焊料有哪些？
答 目前PC板迴流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，這種焊料還符合無光錫電鍍引腳的要求。

4. 問 焊料合金及其純凈物質的熔點是多少？
答 元素/合金 熔點(溶液)
純凈鉛 328° C (620° F)
純凈錫 232° C (450° F)
85Sn/15Pb 200° C (392° F)
70Sn/30Pb 193° C (380° F)
63Sn/37Pb 183° C (361° F)
60Sn/40Pb 190° C (375° F)

5. 問 對於100%無光錫，可以使用哪些電鍍材料？
答 對於高速自動電鍍生產線，基於MSA的電解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等許多供貨商及其它專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品。
對於手工/筒式電鍍生產線，基於硫磺酸的電解液比較常用。大多數專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品，而且價格非常便宜！

6. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的產品是否計劃從澆鑄化合物中取消鹵素物質？
答 我們的「綠色模塑料」是僅有的不含溴的成型材料。除了綠色模塑料以外，其它成型材料含有溴和銻。

計算
1. 問 如何計算化學成份的百萬分比含量？
答 用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量，所得結果乘以1,000,000。例如：某型號中鉛的含量是0.000375克，單位重量是0.1473克，則ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。

2. 問 如何計算化學成份的百分比含量？
答 用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量。例如：某型號中鉛的含量是0.00375克，單位重量是0.1473克，則% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。

潮濕敏感度等級MSL
1. 問 無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什麼？
答 請參考EMMI網站的無鉛報告。

2. 問 含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什麼？
答 請參考EMMI網站的潮濕敏感度等級網頁。

錫晶須
1. 問 你們是否進行過錫晶須測試？說明測試條件。
答 裝配時，在進行封裝鑒定的過程中測試錫晶須，測試過程為：

在85°C/85% RH下延長儲存時間500小時和1000小時。
隔1、3、6和12個月，將其儲存在50至55°C以下。

2. 問 可以接受的錫晶須標準是什麼？鑒別錫晶須用什麼方法？
答 在任何方向低於5 mil的晶須認為是可接受的，需要藉助30倍的放大鏡查看。目前還沒有關於錫晶須測試、檢查和可接受准則的JEDEC/IPC標准。

3. 問 適合錫晶須的常規監控和安裝流程式控制制是什麼？
答 安裝過程中，錫晶須用以下方式監測：

在30倍放大條件下進行視覺觀察，每班6次，樣本數為125個。
每天進行一次錫、酸和有機質含量電鍍槽分析。

產品物質成份查詢
有關封裝和成份的信息可以根據特定型號查詢。為查詢這些信息，請在以下文本框內輸入需要查詢的型號，然後點擊「搜索」鍵。

型號

認證與測試
1. 問 為什麼需要對Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的100%無光錫電鍍封裝和安裝工藝技術進行鑒定？
答 在高溫迴流焊環境(240°C以上)中，所有的封裝尺寸、安裝材料(澆鑄和晶元粘接環氧樹脂)、安裝工藝(粘接和晶元覆層)和加工流程都有所不同。需要這些封裝和處理工藝/加工技術提供高度可靠的數據以確保產品的安全可靠，特殊封裝還要確保排除潛在的現場故障。

註：這里的封裝和處理流程鑒定技術可以推廣到其它的封裝和處理流程。

2. 問 對於100%無光錫，哪種可靠性測試最重要，並被推薦用於評估封裝和電鍍的可靠性？
答 推薦的可靠性測試：

260°C峰值溫度下，經過預處理，進行IR或回焊對流。
85/85、HAST、壓力罐(高壓滅菌器)、高溫儲藏、DHTL。
溫度循環，以IR或回焊對流作為預處理。
老化或無老化處理的可焊性測試。

註：封裝預處理取決於無鉛裝配中所用封裝和材料的潮濕敏感度等級。

3. 問 對於100%無光錫是否有裝配可焊性的測試標准？進行可焊性測試之前蒸發老化的條件是什麼？
答 現有的可焊性標準是：

在西方市場，大多採用260°C下帶有蒸發老化的MIL-STD-883可焊性測試標准。
在歐洲市場，大多採用240°C下帶有蒸發老化的IEC可焊性測試標准。
蒸發時間4至24小時，大多數為8小時。

❿ 過了iso9001認證是不是代表無鉛

ISO9001是工廠體系認證。無鉛指的是產品環保認證，兩個不怎麼搭邊的。如果你想詳細了解的話，可以給我郵件跟你詳細溝通[email protected]