osp板保存期限

『壹』 OSP PCB板拒焊问题

1、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果有氧化现象说明OSP膜太薄.
2、过B面前检查焊盘版表面的OSP层是否完整,如果没有权氧化现象说明OSP膜太厚锡不能破坏OSP层得到良好焊接。
3、建议增加助焊剂的量提高活性.

『贰』 PCB板子的保质期在哪个行业标准里面

电路板不比其它产品.它不能与空气和水接触.首先PCB板真空不能损坏.装箱时需要回在箱子答边上围上一层气泡膜.气泡膜的吸水性比较好.这样对防潮起到了很好的作用.当然.防潮珠也是不能少的.然后分类排放好贴上标签.封箱后箱子一定要隔墙.离地存放在干燥通风处.还要避免阳光照射.仓库的温度最好控制在23±3℃.55±10%RH.这样的条件下.沉金.电金.喷锡.镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月.沉银.沉锡.OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月.

『叁』 你好！ 我想请问一下你PCB多层板的保质期是多少 IPC 有界定吗 我司用一款四层PCB，分层了。谢谢！

1、对于复PCB板的保质期，IPC没有制规定。
2、PCB板的保质期，PCB业界的通用做法都是依据其表面处理层来规定的，OSP、化银、化锡药水厂家会提出其保持期要求，其余的都是默认为一年。
3、真空包装的效果如何会影响PCB板的吸潮程度，建议楼主使用PE袋的真空包装方式其防潮效果会比较好，同时内置湿度卡进行监测。
4、PCB厂解释化金板3个月后就要烘烤板才能上线是没有依据，楼主应该要求PCB厂家对失效的PCBA进行分析，这样才能有效的预防与改善。
5、此类失效最有可能的因子是：真空包装效果差、棕化/压合制程失效。这些只能提供参考，具体问题还是要具体的实物分析才正确。

『肆』 在pcb行业osp板没包装之前能放多久

做完OSP后最好48H进行包装，理论上OSP由于表面已经有OSP膜后已经不怕表面氧化了，只是考量OSP站不能存放太多板子，而且最好存放于有环境温湿度管控的地方储藏

『伍』 PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么

1、OSP板是在来裸铜上生成一种化学膜，长自时间暴露在空气上容易引起铜氧化。
2、PAD上可能有污垢
解决方案：A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩，在72h内过完波峰；
B-完善PCB板的包装技术。

『陆』 PCB板与OSP板的区别

一、指代不同

1、OSP板：印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

2、PCB板：中文回名称为印制电路板，答又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

二、工艺不同

1、OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。

2、PCB板：是采用电子印刷术制作的。

三、用处不同

1、OSP板：焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

2、PCB板：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

『柒』 pcb osp表面处理工艺详细流程

PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种，答：没有必要，你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺，

『捌』 PCB板OSP表面变色问题怎么解决

表面变色，受潮氧化造成。如果不能退原厂处理，可烘烤后使用橡皮擦去表面氧化层。然后再做一下可焊性试验。

『玖』 PCB板可以存放多长时间

PCB板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在版恒温恒湿的条件下权，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。
PCB析：印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

『拾』 PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
4、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
5、不足：
①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮伤
③存储环境要求较高;
④存储时间较短;
6、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%);
7、SMT现场要求：
①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装;
②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;
③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP;