锡浆有效期

⑴ 锡浆干了怎么处理

1、如果不是特别干，和新锡浆混合搅拌后使用(比例视情况新旧1：2、1：3等)，当然只能用在要求较低档产品上，稀释剂可向锡膏供应商索取。

2、锡膏如果放置时间太长，而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下，可适当添加锡膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性剂，才能使助焊剂发挥作用辅助焊接。

3、设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。

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注意事项：

1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用专用锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀，最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。

2、锡膏印刷机印刷过程中，对锡膏印刷质量进行 100% 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

⑵ 锡膏与锡浆的区别是什么呀

锡浆因该是指锡条融化以后形成的流体吧，一般使用在波峰焊机、锡炉等；
锡膏是由膏体（助焊膏）和锡粉组成的，应用于SMT。

⑶ 锡浆有什么用

锡浆，就是锡条融化以后的。一般用的最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊，这样，焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。

⑷ 焊锡助焊剂有保质期吗过期了能用吗

最好不要用,过期的一般是在回温后48小时内未用完或是库存期过长,超出厂家要求使用的期限。若直接用了或是渗在OK锡膏里面用了，那么焊点会不稳定!
如果过期前和后均用低温进行保管并且未开封过的话, 是可以用的。因为锡膏本身的有效期，只是厂家保证在此日期内使用的效果。
锡膏的寿命，主要是取决于锡膏中锡粉与助焊剂的反应的程度，正常给的寿命是理论上的时间，在这段时间内，可视为锡粉与助焊剂已完全反应，所以锡膏商根据助焊剂的特性就给不同的锡膏定了三个月、六个月、一年等不同的使用寿命，所以，你要看过过期多少长时间，通常过期原寿命的四分之一时间，可继续用，过期原寿命的五分之二时间可用于一些简单的产品上，再长了，建议你不要使用了。当然，前提是过期的锡膏也要安正常的锡膏一样保存才行。
阿尔法的锡膏存放时间长了会发干变硬，会影响使用的易用性。这是它的配方所致。若刚过期不久，可小量试用，过炉后观察几天看看焊接点有无变化。若合格可用在不太精密的产品上，对于要求高的产品，我不建议这样做，因为产品的长期质量无法保障。
如果保存在0-10度的冰箱里没有开封过，那就要看过期多久了，用在一般的产品上是没有问题的，被用在BGA QFN 密脚器件 上锡困难的器件上就OK啦。

⑸ 值锡用的锡浆是怎么做的

把锡用工具搓成粉末，再加入适量的松香就可以了，我看过可以自己做，但是比例搭配不当效果不佳。

⑹ 涂抹了锡浆 为什么要用热风枪加热 一般加热多长时间多少度的热风枪就可以

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。

⑺ 锡浆为什么保质期那么短

西江为什么保质期那么短？这个不清楚，你还是问一下专业人吧！

⑻ smt锡膏的保质期有多久

5-10摄氏度冷藏.保质期6个月.超过6个月也可以用,只是厂家不证质量.

⑼ 锡浆常温下放置多久

原则上是一天.

1焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在（2—10）摄氏度。
2焊膏使用时，应提前至少4小时从冰箱中取出解冻，使用者在SMT红胶及锡膏存放和解冻记录中记录解冻起止时间、锡膏编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下。注意：锡膏在室温下密封保存期不能超过1周，否则报废。
3锡膏使用者将锡膏使用标识卡填写锡膏编号和解冻开始时间后，贴于锡膏罐上。
4焊膏开封后，应搅拌3分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。使用者在锡膏使用标识上,填写使用开始时间。
5焊膏置于钢网上超过60分钟未使用时，应收回锡膏罐内重新搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按紧。
6。决定第一次加到钢网上的焊膏量，一般第一次加100—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。每使用4小时后，必须对钢网进行彻底清洗。
7。焊膏印刷后应在2小时内贴装完过炉，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过使用期的焊膏绝对不能使用。从钢网上刮回的焊膏也应密封冷藏。锡膏回收也须在锡膏使用标识卡上填写回收时间。4.10焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，相对湿度30--80％RH。

⑽ 关于焊接用的锡浆的问题

锡浆是焊锡粉与助焊剂混合成的膏状物，也称焊锡膏。为保持良好的焊接性能，需要在-20度到0度保存，否则容易氧化变质。锡浆的溶剂很复杂，有松香等，不同厂家有不同配方，属于保密内容，一般很难了解到。锡浆干了就变质不能用了，分析乙醇是不添加的。手工操作焊接的可以选择优诺。