1. 如何創建手機APP
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搜索「復簡網app工場」進入其官網制中，如下圖頁面。
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點擊「免費創建」，進入創建app的過程，首先會要你綁定一個帳號，只有新浪和騰訊兩個可以選擇，如果沒有新浪，就登錄騰訊微博。本文以新浪微博為例。
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輸入帳號，點擊登錄。進入app基本設置，寫好名字，介紹等等。再在最下面，點擊下一步。
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設置好app圖標樣式，可以預設和自定義，還有就是開機畫面。如下，再點下一步，如圖1。再點擊下一步，進入界面風格設置，如圖2示。
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設置完成後，會要你輸入郵箱，告訴你下載地址和使用方法。如下圖。
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再次回到簡網app工場，登錄帳號，就會發現你創建的個人app
2. 智能手機是怎麼製造的
首先，贊同樓下所說，製造電子產品確實不是一個人的事情，其實有些機器（例如HTC One）拆開來組裝回去都相當不容易。
畢竟現在的智能手機內部實際上集成了來自大量領域的技術，所以如果要想從頭自己設計絕非易事。按照我自己的想法，我認為首先應該是有一個市場調查部門或者決策部門決定產品的設計方向，設計部門再根據這個方向確定產品的外觀、硬體參數以及搭載的相關應用，然後由硬體工程師設計主板電路及統籌安排主板上的各個模塊，期間還要考慮到上游供應商的生產能力、下游代工商的生產能力以及方案的最終可行性。
另外，現在的智能手機實際上和電腦很類似，每一種硬體都有對應的驅動程序/固件，所以還需要對這些驅動程序進行調整甚至自己編寫，以確保組件能夠正常運行，並且能和其他組件較好的協同工作，控制這些硬體的運行情況很大程度上也會影響用戶體驗（最直觀的就是控制組件耗電，以及設計通信部分的基帶，通信基帶直接影響信號），這也需要較高的技術水準。
然後由於每一個不同產品系列都有可能會使用不同的硬體，因此軟體部門還要在現有的操作系統基礎上做對應硬體的優化，有時交互設計部門（這里有可能是外包）會對系統的默認操作進行改動或重構用戶界面，以使得用戶獲得良好的體驗，並且強調廠商的特色。這一部分的水平和能力直接關繫到最終產品的成敗以及廠商的口碑，甚至會影響該機型的市場份額。像蘋果這一類有自主操作系統的開發新版本系統難度還要更大，但其實就算把開源的Android系統進行優化和適配也是相當麻煩和重要的工作，絕非一人之力所能及，並且就算是Android系統你都必須得考慮後續更新和修復可能出現的BUG。
最後還有很多質量檢測和品質控制之類的環節，品質控制能力的好壞將比軟體優化能力的強弱更加影響一個廠商的形象、口碑和市場份額。
以上只是我對製造過程的一個推斷，僅供參考，建立公司的話根據我國現行法律手續就很麻煩，還要保證一定的注冊資本，以及要預先考慮建立以後可能面對的法律問題甚至法律訴訟。
3. 我想知道手機是怎樣創造的
第一代手機是20世紀八九十年代的所謂的【大哥大】
最先研製出大哥大的是美國的摩托羅拉公司的Cooper博士。
1973年4月的一天，一名男子站在紐約街頭，掏出一個約有兩塊磚頭大的無線電話，並打了一通，引得過路人紛紛駐足側目。這個人就是手機的發明者馬丁·庫帕。當時，庫帕是美國著名的摩托羅拉公司的工程技術人員。
這世界上第一通行動電話是打給他在亞歷山大·貝爾實驗室工作的一位對手，對方當時也在研製行動電話，但尚未成功。庫帕後來回憶道：「我打電話給他說：『喬，我現在正在用一部攜帶型蜂窩電話跟你通話。』」
馬丁·庫帕當時的想法，就是想讓媒體知道無線通訊——特別是小小的移動通訊手機——是非常有價值的。另外，他還希望能激起美國聯邦通訊委員會的興趣，在摩托羅拉同AT&T（AT&T也是美國的一家通信大公司）的競爭中，能支持前者。
其實，再往前追溯，我們會發現，手機這個概念，早在40年代就出現了。當時，是美國最大的通訊公司亞歷山大·貝爾實驗室開始試制的。1946年，亞歷山大·貝爾實驗室造出了第一部所謂的移動通訊電話。但是，由於體積太大，研究人員只能把它放在實驗室的架子上，慢慢人們就淡忘了。
一直到了20世紀60年代末期，AT&T和摩托羅拉這兩個公司才開始對這種技術感興趣起來。當時，AT&T出租一種體積很大的移動無線電話，客戶可以把這種電話安在大卡車上。AT&T的設想是，將來能研製一種行動電話，功率是10瓦，就利用卡車上的無線電設備來加以溝通。庫帕認為，這種電話太大太重，根本無法移動讓人帶著走。於是，摩托羅拉就向美國聯邦通訊委員會提出申請，要求規定移動通訊設備的功率，只應該是一瓦，最大也不能超過三瓦。事實上，今天大多數手機的無線電功率，最大隻有500毫瓦。
從1973年手機注冊專利，一直到1985年，才誕生出第一台現代意義上的、真正可以移動的電話。它是將電源和天線放置在一個
不過現在手機的功能正越來越寬泛，對於不同的人群，主要功能也不一樣！
至於描述。現在是個白花花頭發的小老頭兒。 你可以上網路搜索一下【Cooper博士】就能知道他的信息了
4. 如何創造手機文件夾
是安卓4.0或4.1的系統吧，直接在這個頁面按設置鍵就有新建文件夾的選項，建好了在選編輯，把游戲拖到裡面就好了。
5. 怎麼樣才能在自己手機上創造手機軟體
你如果有心要學習或者開發手機軟體的話，還是去買台電腦吧，台式的不貴，這點投資都沒有，創造個J8
6. 怎樣製造手機的屏幕
材料：剪刀，膠水，輕薄的白紙一張，硬紙片一張，軟芯鉛筆一支，再帶上你的細心。 方法：將白紙蓋在大M的屏幕上，用鉛筆輕輕拓印，注意要輕，不要毛糙，務必完整地拓下大M眼睛的形狀。然後用剪刀把這個形狀小心的剪下來，再放到大M的屏幕里看看，能剛好放下為好。現在把這個紙模用膠水貼到厚紙上，然後細心的剪下來，放到大M屏幕里看看大小，再做一些修剪。OK，現在模子做好了！ 第二，模子做好了，就可以拿出你准備的透明材料（可以是各種材料看你喜歡，但是不推薦有粘性的貼紙）。我選擇的是有花紋的雷射靜電貼膜，不過在剪形狀以前，有最重要的一步，就是小心的把雷射層扒下來，這一步需要有耐心，慢慢的做，所以建議買最大號的膜，因為撕壞的邊緣可以修剪掉不要。扒下來以後，就可看到一層非常軟薄的靜電膜，這個時候就可以把剛才做的模子壓到上面，然後小心的用刀子刻出形狀來，再用尖刀修剪邊角。好了，現在放到大M眼睛裡看看大小，合適的話就可以開始貼了！ 第三，這一步也很關鍵，很多人說靜電膜不好用，就是因為貼的時候會出現很多氣泡，所以放棄了。我們現在用的這個膜很軟，所以要從一邊開始貼，要細心。用手指輕輕拿住膜的一角，然後小心的放到屏幕上，先固定2個下角的位置，再用手指橫著屏幕方向一下一下朝上趕，如果發現有氣泡，就輕輕撕起來一點再貼。貼完以後看看，只要中心部分沒有氣泡就可以了，邊緣用牙簽趕一趕，有小氣泡的地方可以慢慢壓一下看看，大點的氣泡可以用綉花針輕輕刺一下然後趕走氣泡注意不要用力刺到大M的眼睛了。資料引用: http://www.knowsky.com/448714.html
7. 手機是怎麼製造出來的
1、ID(Instry Design)工業設計 例如摩托羅拉「明」翻蓋的半透明，諾基亞7610的圓弧形外觀，索愛W550的陽光橙等。這些給用戶的特別感受和體驗都是屬於手機工業設計的范疇，一部手機是否能成為暢銷的產品，手機的工業設計顯得特別重要！ 2、MD(Mechanical Design)結構設計 4、SW(Software)軟體設計 相對來說，SW是更容易為大家所理解，由於計算機的普及，讓我們最大程度地接觸了各種各樣的軟體，手機操作界面的模式，大家經常看到的手機九官格操作菜單的實現，這都是SW設計的范疇。 5、PM(Project Management)項目管理 大規模公司的PM都分得非常細致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即專門管技術的PM，而普通的PM，只管理項目的進度各協調工作，PM這個部門通常存在於那些自己設計，自己生產，自己銷售手機的公司，AM（Account Manager）的職位恐怕大家都不陌生，作為客戶經理，對公司內部是代表客戶提出要求，對外則代表公司的整體形象，在兩者之間起著不可或缺的橋梁作用。 6、Sourcing資源開發部 手機進行小批量試生產，考察的不僅是軟/硬體的成熟度，還包括考察生產工藝和生產的測試技術，有些手機在進行到這個階段時，卻通過不了這一關的話，最後是以失敗告終。於是這款新設計的手機便不會出現在市場上了，而投入的開發資金和人力卻付之流水，是一個極大的損失。 7、QA(Quality Assurance)質量監督 生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單，一旦生產就是成千上萬部，要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事。生產一部手機的樣品和生產10萬部手機完全是兩碼子事。 舉例：中國的菜館出的都是樣品，麥當勞做的是產品，所以麥當勞可以做得很大，而且到目前為止，中國的菜館暫時還沒有做到像麥當勞的規模是事實，所以手機設計公司才會建立起很多流程來防止出現設計研製出來的手機卻不能投入生產的情況。 不僅如此，一款手機的成功上市，能夠賣個滿堂紅，仍然是需要與大眾手機用戶有親密的接觸，並且經過用戶的反饋以及快速的改善才能成功。 手機結構設計指南--殼體設計 Housingfront 1. HousingFront上的扣位用來與HousingRear裝配，扣位分布盡量均勻、對稱，一般要求前端兩個扣位，兩側各1~2個。扣位的尺寸要求滿足使扣位具有足夠的強度抵抗DropTest。 2. 螺絲一般採用三種結構,Inmold,熱壓和自攻螺釘。Inmold質量可靠但工藝復雜生產難度較大,熱壓生產效益高。如果有空間,建議使用自攻螺釘。 3. Housingfront止口設計有如圖A、B兩種,將側壁強的一端的止口放在里邊。以抵抗外力。 4. 如果PCB板上有HallSwitch,應在殼體上避空。 5. Hinge處孔位尺寸應根據HingeSpec。給出公差。 Housingrear 1. Housingrear的扣位需與housingfront相配．Housingrear扣位應有足夠的強度抵抗Droptest。Housingrear與housingfront的扣入量建議側扣取0.4~0.8mm。前扣取0.6~1.2mm。 2. 要適當地增加支撐骨，防止HousingRear受壓變形時損壞電子零件。 3. 要檢查ShieldCan及高元器件與HousingRear是否干涉。 4. 要留出RF測試孔位．孔尺寸必需與RFConnector相配合． 5. 電池倉內要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。 6. Housingrear要留出穿繩孔。 FLIPFRONT FlipFront上的扣位用來與FlipRear裝配，扣位分布盡量均勻、對稱，一般要求兩側各2~3個。扣位的尺寸要求滿足使扣位具有足夠的強度抵抗DropTest。 FlipRear 1. Fliprear的扣位需與Flipfront相配．Fliprear扣位應有足夠的強度抵抗Droptest,Fliprear與Flipfront的扣入量建議側扣取0.4~0.8mm。 2. Fliprear轉軸與Hinger相配合處要零間隙或稍稍過盈。否則,手機開合時會發出響聲。相關尺寸可參考Hinger的Spec。 3. Fliprear轉軸處要留FPC通道,且強度要足夠大。否則翻蓋試驗難以同過。 4. 如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上對應處應有安裝磁鐵的位置。磁鐵與HallSwitch的相對位置