1. 如何创建手机APP
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搜索“复简网app工场”进入其官网制中，如下图页面。
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点击“免费创建”，进入创建app的过程，首先会要你绑定一个帐号，只有新浪和腾讯两个可以选择，如果没有新浪，就登录腾讯微博。本文以新浪微博为例。
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输入帐号，点击登录。进入app基本设置，写好名字，介绍等等。再在最下面，点击下一步。
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设置好app图标样式，可以预设和自定义，还有就是开机画面。如下，再点下一步，如图1。再点击下一步，进入界面风格设置，如图2示。
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设置完成后，会要你输入邮箱，告诉你下载地址和使用方法。如下图。
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再次回到简网app工场，登录帐号，就会发现你创建的个人app
2. 智能手机是怎么制造的
首先，赞同楼下所说，制造电子产品确实不是一个人的事情，其实有些机器（例如HTC One）拆开来组装回去都相当不容易。
毕竟现在的智能手机内部实际上集成了来自大量领域的技术，所以如果要想从头自己设计绝非易事。按照我自己的想法，我认为首先应该是有一个市场调查部门或者决策部门决定产品的设计方向，设计部门再根据这个方向确定产品的外观、硬件参数以及搭载的相关应用，然后由硬件工程师设计主板电路及统筹安排主板上的各个模块，期间还要考虑到上游供应商的生产能力、下游代工商的生产能力以及方案的最终可行性。
另外，现在的智能手机实际上和电脑很类似，每一种硬件都有对应的驱动程序/固件，所以还需要对这些驱动程序进行调整甚至自己编写，以确保组件能够正常运行，并且能和其他组件较好的协同工作，控制这些硬件的运行情况很大程度上也会影响用户体验（最直观的就是控制组件耗电，以及设计通信部分的基带，通信基带直接影响信号），这也需要较高的技术水准。
然后由于每一个不同产品系列都有可能会使用不同的硬件，因此软件部门还要在现有的操作系统基础上做对应硬件的优化，有时交互设计部门（这里有可能是外包）会对系统的默认操作进行改动或重构用户界面，以使得用户获得良好的体验，并且强调厂商的特色。这一部分的水平和能力直接关系到最终产品的成败以及厂商的口碑，甚至会影响该机型的市场份额。像苹果这一类有自主操作系统的开发新版本系统难度还要更大，但其实就算把开源的Android系统进行优化和适配也是相当麻烦和重要的工作，绝非一人之力所能及，并且就算是Android系统你都必须得考虑后续更新和修复可能出现的BUG。
最后还有很多质量检测和品质控制之类的环节，品质控制能力的好坏将比软件优化能力的强弱更加影响一个厂商的形象、口碑和市场份额。
以上只是我对制造过程的一个推断，仅供参考，建立公司的话根据我国现行法律手续就很麻烦，还要保证一定的注册资本，以及要预先考虑建立以后可能面对的法律问题甚至法律诉讼。
3. 我想知道手机是怎样创造的
第一代手机是20世纪八九十年代的所谓的【大哥大】
最先研制出大哥大的是美国的摩托罗拉公司的Cooper博士。
1973年4月的一天，一名男子站在纽约街头，掏出一个约有两块砖头大的无线电话，并打了一通，引得过路人纷纷驻足侧目。这个人就是手机的发明者马丁·库帕。当时，库帕是美国著名的摩托罗拉公司的工程技术人员。
这世界上第一通移动电话是打给他在亚历山大·贝尔实验室工作的一位对手，对方当时也在研制移动电话，但尚未成功。库帕后来回忆道：“我打电话给他说：‘乔，我现在正在用一部便携式蜂窝电话跟你通话。’”
马丁·库帕当时的想法，就是想让媒体知道无线通讯——特别是小小的移动通讯手机——是非常有价值的。另外，他还希望能激起美国联邦通讯委员会的兴趣，在摩托罗拉同AT&T（AT&T也是美国的一家通信大公司）的竞争中，能支持前者。
其实，再往前追溯，我们会发现，手机这个概念，早在40年代就出现了。当时，是美国最大的通讯公司亚历山大·贝尔实验室开始试制的。1946年，亚历山大·贝尔实验室造出了第一部所谓的移动通讯电话。但是，由于体积太大，研究人员只能把它放在实验室的架子上，慢慢人们就淡忘了。
一直到了20世纪60年代末期，AT&T和摩托罗拉这两个公司才开始对这种技术感兴趣起来。当时，AT&T出租一种体积很大的移动无线电话，客户可以把这种电话安在大卡车上。AT&T的设想是，将来能研制一种移动电话，功率是10瓦，就利用卡车上的无线电设备来加以沟通。库帕认为，这种电话太大太重，根本无法移动让人带着走。于是，摩托罗拉就向美国联邦通讯委员会提出申请，要求规定移动通讯设备的功率，只应该是一瓦，最大也不能超过三瓦。事实上，今天大多数手机的无线电功率，最大只有500毫瓦。
从1973年手机注册专利，一直到1985年，才诞生出第一台现代意义上的、真正可以移动的电话。它是将电源和天线放置在一个
不过现在手机的功能正越来越宽泛，对于不同的人群，主要功能也不一样！
至于描述。现在是个白花花头发的小老头儿。 你可以上网络搜索一下【Cooper博士】就能知道他的信息了
4. 如何创造手机文件夹
是安卓4.0或4.1的系统吧，直接在这个页面按设置键就有新建文件夹的选项，建好了在选编辑，把游戏拖到里面就好了。
5. 怎么样才能在自己手机上创造手机软件
你如果有心要学习或者开发手机软件的话，还是去买台电脑吧，台式的不贵，这点投资都没有，创造个J8
6. 怎样制造手机的屏幕
材料：剪刀，胶水，轻薄的白纸一张，硬纸片一张，软芯铅笔一支，再带上你的细心。 方法：将白纸盖在大M的屏幕上，用铅笔轻轻拓印，注意要轻，不要毛糙，务必完整地拓下大M眼睛的形状。然后用剪刀把这个形状小心的剪下来，再放到大M的屏幕里看看，能刚好放下为好。现在把这个纸模用胶水贴到厚纸上，然后细心的剪下来，放到大M屏幕里看看大小，再做一些修剪。OK，现在模子做好了！ 第二，模子做好了，就可以拿出你准备的透明材料（可以是各种材料看你喜欢，但是不推荐有粘性的贴纸）。我选择的是有花纹的雷射静电贴膜，不过在剪形状以前，有最重要的一步，就是小心的把雷射层扒下来，这一步需要有耐心，慢慢的做，所以建议买最大号的膜，因为撕坏的边缘可以修剪掉不要。扒下来以后，就可看到一层非常软薄的静电膜，这个时候就可以把刚才做的模子压到上面，然后小心的用刀子刻出形状来，再用尖刀修剪边角。好了，现在放到大M眼睛里看看大小，合适的话就可以开始贴了！ 第三，这一步也很关键，很多人说静电膜不好用，就是因为贴的时候会出现很多气泡，所以放弃了。我们现在用的这个膜很软，所以要从一边开始贴，要细心。用手指轻轻拿住膜的一角，然后小心的放到屏幕上，先固定2个下角的位置，再用手指横着屏幕方向一下一下朝上赶，如果发现有气泡，就轻轻撕起来一点再贴。贴完以后看看，只要中心部分没有气泡就可以了，边缘用牙签赶一赶，有小气泡的地方可以慢慢压一下看看，大点的气泡可以用绣花针轻轻刺一下然后赶走气泡注意不要用力刺到大M的眼睛了。资料引用: http://www.knowsky.com/448714.html
7. 手机是怎么制造出来的
1、ID(Instry Design)工业设计 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 4、SW(Software)软件设计 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。 5、PM(Project Management)项目管理 大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。 6、Sourcing资源开发部 手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。 7、QA(Quality Assurance)质量监督 生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。 举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。 不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。 手机结构设计指南--壳体设计 Housingfront 1. HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各1~2个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。如果有空间,建议使用自攻螺钉。 3. Housingfront止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。以抵抗外力。 4. 如果PCB板上有HallSwitch,应在壳体上避空。 5. Hinge处孔位尺寸应根据HingeSpec。给出公差。 Housingrear 1. Housingrear的扣位需与housingfront相配．Housingrear扣位应有足够的强度抵抗Droptest。Housingrear与housingfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。前扣取0.6~1.2mm。 2. 要适当地增加支撑骨，防止HousingRear受压变形时损坏电子零件。 3. 要检查ShieldCan及高元器件与HousingRear是否干涉。 4. 要留出RF测试孔位．孔尺寸必需与RFConnector相配合． 5. 电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。 6. Housingrear要留出穿绳孔。 FLIPFRONT FlipFront上的扣位用来与FlipRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各2~3个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 FlipRear 1. Fliprear的扣位需与Flipfront相配．Fliprear扣位应有足够的强度抵抗Droptest,Fliprear与Flipfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。 2. Fliprear转轴与Hinger相配合处要零间隙或稍稍过盈。否则,手机开合时会发出响声。相关尺寸可参考Hinger的Spec。 3. Fliprear转轴处要留FPC通道,且强度要足够大。否则翻盖试验难以同过。 4. 如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上对应处应有安装磁铁的位置。磁铁与HallSwitch的相对位置