无铅锡发明

① 锡纸发明时间

铝箔纸（抄Aluminium foil），亦作铝箔，在袭香港有人也称之为锡纸，
中文名：铝箔纸
外文名：aluminized pape
研发时间：1932年6月
特点：质量轻、导热系数小、吸热
作用：包装防护，生活用品，辅助材料

② 无铅焊锡是怎么样的

焊锡是焊接家电产品和半导体基板的必需品。现在，焊锡的主要成分是锡和铅，但是由于铅会对人体和环境造成不良影响，因此家电厂家开始减少铅的使用量。

欧洲提出，从2006年1月开始，完全禁止在家电产品中使用铅，日本和美国也在加速开发无铅焊锡。

在一般的焊锡中，锡占63％，铅占37％，可用来代替铅的原料有银、铜、铋、铟、锗、镍等，不过现在的无铅焊锡以锡、银和铜的合金为主流。

在国内，松下电气产业公司和千住金属工业公司已经联合开发出了一种无铅焊锡，其中银占3％—5％，铜占0.5％—3％，剩余部分为锡，并在2000年1月获得了专利。

焊锡必须具备高强度、高耐疲劳性和高结合性。银的结合性很高，但是熔点也很高，铋的熔点虽然低，但是时间一长又会剥落，两者各有长短。松下和千住金属公司是“在反复进行实验，经历了无数失败后才实现现在的比例的”（千住金属公司董事长长谷川永悦语）。

“无铅焊锡”比传统焊锡要贵一到两倍。除欧洲提出了完全禁止用铅以外，在国内的家电业界，松下和先锋公司已分别提出，将在2003年全面使用“无铅焊锡”。

③ 为什么要推行无铅焊锡

一、无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。 ◆ 电子产品报废以后，pcb板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。 二、常用无铅焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。 ◆ 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。 ◆ 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。 三、无铅焊料的特性 ◆ vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260±3℃) 即可。 ◆ 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。 ◆ 比重略小,近次于锡的比重。 ◆ 流动性差 四、无铅焊接需要面对的问题 ◆ 合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好。Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大。 ◆ 浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 增加约1.8%时产生共晶，如果在合金添加In时，将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时，表面会形成氧化膜，所以浸润性稍差. ◆ 色彩暗淡，光泽度稍。因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。 ◆ 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、pcb板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过多现象。

④ 中国强制无铅焊锡吗

出口欧盟或者有环保要求的就必须用无铅锡，无铅锡也并不是字面意义的完全无铅不含铅，只是含微量，在欧盟标准的一个限定数值范围以内，我们非专业的讲法就是忽略不计，叫无铅。国内也没强制，无铅的成本毕竟还是毕竟高的，但是慢慢都是推进，也越来越多的厂家使用环保锡了， 保护人体和环境。环保锡用大厂 更放心些，不然就是面临客户索赔之类，浙江强力就还行。

⑤ 无铅焊锡的无铅定义是什么

主要金属元素作为说明：
1、锡；2、铜；3、铁；4、砷；5、锌；6、铝；等。
其中3-6项作为次要的组成成分，其占有比例已按照焊锡行业通用制定，无铅锡条生产厂必须严格控制这些杂质含量，以帮助客户达到较好的上锡效果。

所以，我们通常说，常见锡铜系无铅成分主要由锡和铜组成，质量则由杂质含量有否控制好而决定。
1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
注意事项
1.无铅焊锡是一种化学产品，混合了多种化学成分，不可食用；2.在焊接过程中，锡炉中的锡和焊接上的助焊剂接触产生部分烟雾会对人体呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走；
3.作业过程中不允许饮食、抽烟、作业后必须先用肥皂或温水洗手才能进食；
4.虽然产品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近货源，若不慎着火，可用二氧化氮或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。

⑥ 什么是无铅焊锡

无铅焊锡
无铅焊锡技术不是新的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是，今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的(大约每磅0.40美元)铅，代之以另外的元素，原材料的成本可能增加许多。
选择用来取代铅的材料必须满足各种要求：

1.它们必须在世界范围内可得到，数量上满足全球的需求。某些金属 - 如铟(Indium)和铋(Bismuth) - 不能得到大的数量，只够用作无铅焊锡合金的添加成分。
2.也必须考虑到替代合金是无毒性的。一些考虑中的替代金属，如镉(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金属，如锑(Antimony)，由于改变法规的结果可能落入毒性种类。
3.替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式，包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型(preform)。不是所有建议的合金都可制成所有的形式，例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
4.替代合金还应该是可循环再生的 - 将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并增加成本。
不是所有的替代合金都可轻易地取代现有的焊接过程。美国国家制造科学中心(NCMS, the National Center for Manufacturing Sciences)在1997年得出结论，对共晶锡-铅焊锡没有“插入的(drop-in)”替代品。1994年完成的，作为欧洲IDEALS计划一部分的研究发现，超过200种研究的合金中，不到10种无铅焊锡选择是可行的。
数量上足够满足焊锡的大量需求的元素包括，锡(Sn, tin)、铜(Cu, copper)、银(Ag, silver)和锑(Sb, antimony)。商业上可行的一些无铅焊锡的例子包括，99.3Sn/0.7Cu, 96.5Sn/3.5Ag, 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu, 96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb。混合在这些替代合金内的所有这些元素具有与锡-铅焊锡不同的熔点、机械性能、熔湿特性和外观。现在工业趋向于使用接近共晶的锡银铜(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。
多数无铅合金，包括锡-银-铜，具有超过200°C的熔点 - 高于传统的锡-铅合金的大约180°C的熔点。这个升高的熔点将要求更高的焊接温度。对于元件包装和倒装芯片装配，无铅焊锡的较高熔点可能是一个关注，因为元件包装基底可能不能忍受升高的回流温度(图一)。设计者现在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的温度，以及各向异性的(anisotropic)导电性胶来取代倒装芯片和元件包装应用中的焊锡。
无铅合金的较高熔化温度可提供一些优势，比如，提高抗拉强度和更好的温度疲劳阻抗、使其适合于象汽车电子元件这样的高温应用。

电路板与元件的表面涂层也必须与无铅焊锡兼容。例如，铜表面涂层的板面上的焊接点可能在机械上和外观上都受较高的无铅焊锡的表面贴装技术(SMT)回流焊接温度的影响，它可能造成锡与铜之间有害金属间化合物的形成。无铅焊锡的外观也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比传统的锡-铅焊锡缺少一点反光性)，可能要求标准品质控制程序的改变。最后，因为现在没有高含铅(high-lead-bearing)焊锡的替代品存在，所以完全的无铅装配还是不可能的。
虽然现在的助焊剂系统与锡-铅焊锡运作良好，无铅替代合金将不会在所有的板元件表面涂层上同样的表现，不会容易地熔湿(wet)以形成相同的金属间化合物焊接类型。因此可能需要改善助焊剂，提高熔湿性能，减少BGA焊接中的空洞。
理想的无铅焊锡合金将提供制造商良好的电气与机械特性、良好的熔湿(wetting)能力、没有电解腐蚀和枝晶的(dentritic)增长的问题、可接受的价格、和现在与将来各种形式的可获得性。焊锡将使用传统的助焊剂系统，不要求使用氮气来保证有效的熔湿。
满足波峰焊接、SMT和手工装配要求的无铅替代品今天都可在市场买到，虽然在元件无铅合金、电路板表面涂层兼容性、助焊剂系统开发和工艺问题上要求更多的研究。

⑦ 锡箔纸是哪个时代发明的

定义:锡箔纸是早年绍兴特有的一种手工业产品。
用途:其唯一用途——制作专冥钱用以祭拜鬼神。属
形状:纸作银白色，焚烧后灰为金黄。
经营现状:据记载，先有杭州的杭箔，继有宁波的甬箔，迨绍兴有绍箔，已在清代乾隆年间，产品不仅销行沿海各地，甚至远销于北京、内蒙及有华人集居的港、澳、东南亚、美国等地。

⑧ 无铅焊锡膏的产生背景

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
研究表明，助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物，而且能够防止焊接时基体金属被氧化，比促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被焊金属表面，并且还能降低熔融焊料的表面张力。而在焊锡膏中，除了这些作用外，助焊剂还起到承载合金粉末的作用。焊锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重要的影响。

⑨ 用锡焊接之前为什么要用盐酸洗一下,原理是什么

[A27242-0005-0001] 无漂洗水普通热浸镀锌工艺
[摘要] 本发明涉及一种热浸镀锌工艺，尤其是涉及一种无漂洗水普通热浸镀锌工艺。其主要是解决现有技术所存在的为解决热浸镀锌过程中所产生的工业废水处理后达标排放，镀锌需要消耗掉大量水资源，处理成本大幅度提高等的技术问题。本发明的无漂洗水普通热浸镀锌工艺，其步骤为：脱脂；酸洗；助镀：把待镀锌工件浸渍在助镀液中，助镀液的成分为ZnCl2和NH4Cl的水溶液，助镀液通过添加氨水调节pH值，再通过双氧水把工件表面的Fe2+转化为Fe3+，然后通过过滤净化装置滤除Fe3+，在镀件表面形成一层助镀膜；烘干；热浸镀锌；冷却；钝化。
[A27242-0011-0002] 脱脂、除油、酸洗一步法热浸锌前处理工艺
[摘要] 本发明属于热浸锌前处理工艺的技术领域，具体涉及一种脱脂、除油、酸洗一步法热浸锌前处理工艺，解决了现有技术中热浸锌前处理工艺加工时间长，容易造成环境污染的问题。脱脂、除油、酸洗一步法热浸锌前处理工艺，其特征在于在热浸锌加工前处理的盐酸洗液中添加辛基酚聚乙烯醚、六甲基四胺，脱脂、除油、酸洗一步完成。所述材料的添加比为：31％的盐酸500～800g/l，辛基酚聚乙烯醚10～15g/l，六甲基四胺3～5克g/l，其余为水。其酸洗温度在40℃ ～70℃。本发明具有如下有益效果：加工时间短，生产效率高，产品品质更好，同时抑制了酸雾挥发对空气的污染，环保。
[A27242-0017-0003] 热浸镀锌酸洗槽的酸雾控制装置 一种热浸镀锌酸洗槽的酸雾控制装置。该装置在酸洗槽不需放入、取出工件时，用一列槽盖单元组成的盖板封闭酸洗槽上方开口，开动连接槽内空间的排气装置；槽内液面上的空间呈负压，将酸雾导入洗涤塔，净化后排出。放、取工件时，由于时间短暂以及槽内液面之上留有足够空间，容纳酸雾重新积聚。该装置能有效控制车间内酸雾的形成。
[A27242-0015-0004] 配备在镀锌机组清洗设备上的消泡装置
[摘要] 本实用新型涉及一种配备在镀锌机组清洗设备上的消泡装置，该装置包括一个气水混合室，在气水混合室的输入端设置有气体输入口和水输入口，输出端设置有雾化喷嘴。该装置通过进入气水混合室内的气体和水的混合来减小水的密度使其形成水雾，并由喷嘴喷出可消除碱泡沫，而水雾的温度较碱液低，所以水雾可直接防止碱蒸汽形成，所以，使用该装置消除碱泡沫及碱蒸汽的成本非常低，且不用专人管理，可节省大量的消泡剂。
[A27242-0006-0005] 一种用于冷轧镀锌前处理的清洗剂
[摘要] 本发明涉及一种用于冷轧镀锌前处理的清洗剂。其解决目前存在的由于配方中碱性化合物和螯合剂对pH值的缓冲能力不强、难以阻止铁皂的形成、油污及铁皂容易残留在冷轧钢板上等不足。技术措施：本发明在于其组分及其重量百分比为：氢氧化钠10～50％，碳酸钠 10～40％，聚合磷酸钠5～30％，葡萄糖酸盐5～30％，复合烷基磷酸酯表面活性剂1～7％，聚醚型消泡剂1～7％。本发明优点：能有效除掉金属皂，在硬水中稳定，无絮状物，无析出物，使用中不会结垢、泡沫低，去污能力强，对pH值的缓冲能力强，使用寿命长、在50～80℃都有良好的清洗效果，使用温度范围宽。
[A27242-0013-0006] 锡锌青铜导电游丝的自动清洗方法
[摘要] 本发明涉及一种锡锌青铜导电游丝的自动清洗方法，其步骤是：(1)将游丝一端与护线板正面的绝缘子焊接，另一端悬空；(2)在护线板上安装专用工装，然后将安装好工装的护线板背面朝上装入工装篮；(3)将游丝朝下放置在工装篮内的护线板放置在六槽式超声波全自动清洗机送料口；(4)清洗机开始启动，机械手携工装篮进行六槽多频率清洗，即可得到清洗后的游丝。本发明根据导电游丝的材料、游丝形状和半径R大小，选择最佳超声波频率与超声波清洗功率相匹配，合理编制清洗程序与清洗时间等来控制清洗工艺参数，从而获得最佳的清洗效果。由于导致游丝清洗的洁净度提高，使陀螺仪的可靠性也得到稳定的提升。
[A27242-0003-0007] 高炉煤气洗涤废水含锌水垢炼锌方法
[摘要] 本发明提供了一种从高炉煤气洗涤废水含锌水垢中提炼锌的方法。其特征是将高炉煤气洗涤废水含锌水垢与焦炭粉以（6．5～7．5）∶（3．5～2．5）（重量比）充分混合加水混匀成球后用蒸馏法冶炼，温度控制在1050～1100℃之间至少36小时，即可得金属锌。所需设备少，成本低，炼出的锌含锌量可达98．9％。可减少环境污染，化害为利，变废为宝，为高炉煤气洗涤废水含锌水垢的“三废”综合利用提供了使用途径，节约能源。
[A27242-0007-0008] 锌电解冲洗废水循环利用的处理方法
[摘要] 一种锌电解冲洗废水循环利用的处理方法，主要包括下述步骤： 1.中和/过滤：用碱将锌电解冲洗废水pH值至3～6，过滤去渣。2.萃取：选用P204做萃取剂，煤油做稀释剂，将中和后废水澄清液与有机相混合进行萃取，使水相中的锌转入有机相，萃余液直接或经脱油处理后，作为冲洗水返回电解工序使用；3.反萃：用废电解液或硫酸对富锌有机相进行反萃，使有机相中的锌重新转入水相，有机相循环利用；4.脱油：用活性炭对反萃后液吸附脱油，脱油后液送电解沉锌或返回浸出系统作为浸出剂使用。该方法有效地回收了废水中的锌，实现了废水的循环利用，且工艺流程简单、运行成本低，可与现有湿法炼锌系统很好衔接，广泛适用于各湿法炼锌厂锌电解冲洗废水的处理。
[A27242-0004-0009] 湿法炼锌产出渣的洗涤方法及装置
[摘要] 本发明涉及一种湿法炼锌产出渣的洗涤方法及装置。它在厢式压滤机上直接洗涤，是在压滤完成滤渣压满后进行洗涤，它将厢式压滤机的出口阀分为四组，每侧为两组，同侧的出口阀均匀间隔分配为同一组；将洗涤过程可分为7个阶段进行，先关闭厢式压滤机上所有出口阀门，并连续泵入清水，再分步骤全开启各组出口阀门，将分组洗涤步骤重复一次。其装置在厢式压滤机及其配套设备的基础上增加两个向中间槽注水的储水桶。本发明可使厢式压滤机的内部在完成增压洗涤后，仍能保持一定的压力，完全克服了洗水的短路的现象，可使洗涤过程更加完善，达到用水更少，洗涤更好的效果。所用水量达到0.4～0.5吨水/渣，使渣含水溶锌降到1％以下。装置设备简单，投资省。
[A27242-0009-0010] 锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
[摘要] 本发明涉及一种锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂，以助焊剂总重量为基准，由如下组分组成：活化剂0.1～15％，润湿剂0.1～15％、触变剂0.1～5％、缓蚀剂0.1～2％、防氧化剂0.1～5％和余量为去离子水。该助焊剂能与锡银锌系无铅焊料良好的配合以及能适应无铅焊料的焊接温度要求，提高焊料的润湿性以及抗氧化能力、增强无铅焊料的可焊性，无腐蚀性，焊后残留物少，无需清洗，焊点质量好，表面光洁，稳定性强，干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。另外，使用此助焊剂环保，无污染，并且焊后免去清洗环节，降低了成本。