光刻芯片发明

㈠ 芯片是谁发明的，这位科学家得过诺贝尔奖吗

这个人叫杰克·基尔比(Jack Kilby杰克·基尔比），1923年出生在美国密苏里州杰斐逊城，在堪萨斯州的一个小镇长大。他的父亲经营一家电器公司，少年时基尔比就立志做一名电子工程师。但他的数学很差，而且因为成绩不及格被麻省理工大学拒绝录取。后来去伊利诺伊大学就读，24岁毕业于电气工程专业。

㈡ 芯片是怎样发明出来的

1958年杰克?金佰利在德克萨斯州的实验室发明了集成电路芯片。

他的发明改变了整个行业。集成电路成为当今电子领域的核心。集成电路芯片的发展，促进了1971年Intel公司第一代微处理器的产生——4004微处理器。

金佰利先生发明的第一个单片式集成电路，奠定了现代微电子学领域的基础，使行业进入小型化和整合的世界，这一趋势今天仍在持续。而金佰利因参与发明集成电路在2000年获得了诺贝尔物理学奖。

㈢ 芯片是谁发明的,它的定义,它的历史.它的构造,分类

你的问题不好回答，下面只是对构造，分类进行说明。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。
除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。

㈣ 世界第一个电子芯片是谁发明的

杰克·基尔比。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

(4)光刻芯片发明扩展阅读：

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。

总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。

㈤ 光刻机的发明会对我们的生活有多大的改变

改变了我国科技企业一直以来的被动局面，在我国的科技企业之中，不得不提的就是华为。作为国内民营500强排名第一的企业，就今年来说营收预测可能达到1000亿美元，在世界所有的电子科技公司中也只有两个完成了这样的成就！由此可以看出现在的华为实力是多么的强大，即便是如此强大的华为，依然在某些方面会被别人牵制。

在光刻机领域的缺失，连华为也不得不低头。毕竟研发的东西不能实现大范围应用也是无用功，于是华为也是将芯片的代工交给了中国台湾的台积电去生产。不过光刻机技术咱们国家也正在研发之中，并且现在来说也是取得了一些成就，就目前的研发速度和状态来看，我们也应该相信即便是外部的技术封锁，靠着我们自己的努力也是能够攻克这道难关。

㈥ 芯片是哪位科学家发明的，他是否获得了诺贝尔奖

杰克基尔比和罗伯特诺伊斯；一位获得，一位没有获得。

手机大家都非常了解，手机是否卡顿的情况，取决于手机核心的芯片，芯片哪位科学家发明的？是否获得了诺贝尔奖？答案可能想象不到。很多人不知道芯片是哪位科学家发明的？研发出芯片的科学家是否获得了诺贝尔奖呢？

芯片发明者不是一个人完成的，是由杰克基尔比和罗伯特诺伊斯共同进行发明的，从小就对电路方面的问题感兴趣，等到大学时，开展这方面的研究。毕业后来到公司工作，没有放弃自己的兴趣，后突然想到，将电容以及晶体管等东西能放在一块，发生什么事情呢？就这样，将电路体积缩小，想法一致，两个人没有开展合作，方向是正确的，也一直努力，开始工程师的方案不是做的很好，到后面得出了正确的思路，这款线路也被做出来。当时实验效果不错，芯片发明使电子行业疯狂的发展，也是因为芯片，使发明者在2000年时，获得诺贝尔奖，另外的物理学家之前已经去世，没有获得诺贝尔奖。

㈦ 芯片是怎样发明出来的

芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1， 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。7、测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装

㈧ 芯片的发明有着怎样的意义

1958年杰克•金佰利在德克萨斯州的实验室发明了集成电路芯片。他的发明改专变了整个行业。集成电路属成为当今电子领域的核心。集成电路芯片的发展，促进了1971年Intel公司第一代微处理器的产生———4004微处理器。金佰利先生发明的第一个单片式集成电路，奠定了现代微电子学领域的基础，使行业进入小型化和整合的世界，这一趋势今天仍在持续。而金佰利因参与发明集成电路在2000年获得了诺贝尔物理学奖。