芯片创造者

① 世界上最大的电脑芯片制造商是不是英特尔

1.先介绍下英特尔——
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以集成电路之名（integrated electronics）共同创办Intel公司。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特及总裁兼执行长保罗·欧特里尼。
英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擎。
英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有35年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。

2.CPU就是由半导体材料制成的，所以英特尔生产半导体和半导体芯片~~~
3.英特尔自己是不生产电脑的；
4.主板，内存以及其他等等电脑元件，都是要用到集成电路的。
5.其他生产集成电路的厂商还有ST,NXP(飞利浦),Atmel,ON,TI等，中国自己想要做当然是可以的，但是别的公司已经起步很多年，很多技术都是保密的，我们想要迎头赶上也不是一年两年能做到的；
6.其他电脑公司全部都是要从inter或是AMD买进CPU的，没有公司例外~~~
7.摩尔理论不是说18个月你所买到的CPU频率翻倍，而是说18个月以后，用你当时买CPU的钱，可以买到CPU频率翻倍的产品。
8.并不是所有的产品都需要CPU的，大部分电子产品只需要一块微控芯片，它们的工作压力，工作频率也和CPU差很多；
9.其实做电脑整机和作汽车不一样，所有的电脑整机的生产商都没办法生产CPU，所以牌子都是自己的，并不是像汽车那样名字和牌子不一致，电脑只需要标明什么处理器就好了！

好啦！全部回答完了，希望你满意~~

② 芯片制造三巨头分别是谁

1、英特尔

成立时间：1968年

总部：美国加州圣格拉拉

英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。

③ 中国芯片制造三巨头是什么

1、英特尔

成立时间：1968年

总部：美国加州圣格拉拉

英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。

(3)芯片创造者扩展阅读

英特尔芯片系列：

440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作

810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。

815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。

850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。

845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。

④ 世界上哪几个国家具有建造芯片的能力

1、新加坡

新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。

2、美国

高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。

3、中国

中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。

4、韩国

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。

5、日本

东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

(4)芯片创造者扩展阅读：

建造芯片过程：

1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。

在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。

到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。

经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。

经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

⑤ 世界上比较有名的手机芯片制造商有哪些

1、 Qualcomm 。

2、 MTK 。

3 、Samsung exynos 。

4 、Apple。

⑥ 世界第一个电子芯片是谁发明的

杰克·基尔比。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

(6)芯片创造者扩展阅读：

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。

总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。

⑦ 芯片是由那三家公司制造

韩国三大娱乐公司之一

⑧ 任正非说中国芯片设计世界领先，设计和制造有什么区别

芯片设计跟芯片制造是有很大区别的，芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东西，合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片设计出来的图案，通过技术给制造出来。设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案，而制造是通过这个图案用技术以及机器的一个辅助制造出一个完整的芯片。

所以在美国对中国华为公司的制裁之后，任正非先生创造了一个专门设计芯片的一个团队，中国不缺人才，虽然说华为公司还不能完整的去设计属于自己的芯片，但是这个团队经历到现在为止，已经有了很多好的消息，虽然到现在还不能完整的制造出来，但是在设计方面已经有了很好的消息，希望华为公司能制造出的芯片。