存储芯片知识产权

㈠ “中国芯” 国内芯片为什么会被“掐脖子”

读懂”中国芯“现状-路还很长、砥砺前行

㈡ 芯片技术行业上市公司有哪些

综艺股份（600770）：

公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科（600608）：

公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。

㈢ 中国自主知识产权32层三维闪存芯片有望量产吗

武汉是长江的水运中枢，如何共抓大保护，不搞大开发，改变旧有发展模式，将生态理念完整内嵌到高质量发展的经济逻辑中？武汉光谷正在尝试一条以绿色、创新发展为引领的路子。

为了适应这种转型，烽火通信把以往大批量流水线，改造为智能的小规模柔性化生产。10条生产线，可以生产出500种产品。灵活的生产模式，让烽火通信的光通信解决方案已经在东南亚、南亚、南美、北非等50多个国家和地区普遍应用，保持年均40%的增速。

截至目前，武汉光谷企业主导和参与制定的国际标准有25项、国家标准373项、行业标准456项。近年来，光谷企业专利申请量年均增幅保持25%以上，形成光电子信息、生物医药、节能环保、高端装备制造、现代服务业5个千亿级产业，带动集成电路与半导体显示、数字经济两个新兴产业蓬勃发展。

来源：新闻联播必读

㈣ 存储芯片是什么材料做的

对存储行业而言，存储芯片主要以两种方式实现产品化：
1、ASIC技术实现存储芯片
ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，ASIC更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业，ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
2、FPGA 技术实现存储芯片
FPGA（现场可编程门阵列）是专用集成电路（ASIC）中级别最高的一种。与ASIC相比，FPGA能进一步缩短设计周期，降低设计成本，具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时，ASIC的再设计时间通常以月计算，而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算）的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且，FPGA功能没有限定，可以是存储控制器，也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件，具有可编程I/O，IP（知识产权）和多处理器芯核兼备。这些综合优点，使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。

㈤ 中国自主知识产权的龙芯CPU为什么在市场上都没怎么看到过

龙芯性能虽说不差，但是兼容性很成问题。与现有主流的主板芯片组和操作系统都有冲突。
国家研究龙芯主要是考虑自主知识产权和国家国防军用安全，民用的市场化应用倒在其次。

㈥ 内存卡芯片厂家有哪些

芯片设计、制造与封装相关上市公司一览

（一）、芯片设计

DSP
与
CPU
被公认为芯片工业的两大核心技术。
国内
CPU
产品研发水平最高的以
“
龙芯
”
为代表，
DSP
以
“
汉
芯为代表。专家指出，从
2000
年开始，我国每年就使用近
100
亿元的国外
DSP
芯片，到
2005
年前我国

DSP
市场的需求量在
30
亿美元以上，年增长将达到
40%
以上。

[1]
、综艺股份（
600770
）：

公司参股
49%
的北京神州龙芯集成电路设计有限公司
(
和中科院计算技术研究所于
02
年
8
月共同设立，注
册资本
1
亿元
)
，
从事开发、
销售具有自主知识产权的
“
龙芯
”
系列微处理器芯片等。
龙芯
1
号、
2
号的推出，
打破了我国长期依赖国外
CPU
产品的无
"
芯
"
的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已
决定购买龙芯
2E
的生产和全球销售权。
目前龙芯课题组正进行龙芯
3
号多核处理器的设计，
具有突出的节
能、高安全性等优势。

[2]
、大唐电信（
600198
）：

公司控股
95%
的子公司大唐微电子是国内
EMV
卡的真正龙头，
具有
EMV
卡芯片自主设计能力，
具备完全的
知识产权，
芯片产品获得
EMV
认证的进展至少领先国内竞争对手
1.5
年。
因此，
一旦国内
EMV
卡大规模迁
移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]
、同方股份（
600100
）：

公司控股
86%
子公司北京同方微电子有限公司（简称
“
同方微电子
”
），是清华控股有限公司和同方股份有
限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提
供系统解决方案。
目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，
包括非接触式存储卡芯片、
接触和非接触的
CPU
卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货
商之一。
公司控股
55%
子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度
GaN
基
LED
外延片、
芯片的高科技
企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度
LED
最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大
学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造
LED
外延生长的关键
设备－
MOCVD
的能力。

[4]
、
ST
沪科（
600608
）：

公司控股
70.31%
子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，
接受
摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能
32
位
RISC
嵌入式
CPU
M*Core?
技术及其
SoC
设计方法
;
以高起点建
立苏州国芯自主产权的
32
位
RISCC*Core?
。在
M*Core M210/M310
的基础上自主研发了具有自主知识产权
的
C*Core?
系
列
32
位
CPU
核
C305/C310/CS320/C340/C340M
；
建
立
了
以
C*Core?
为
核
心
的
C*SoC100/200/300
设计平台；
并获得多项国家专利和软件著作权。
公司控股
75%
子公司上海交大创奇微系
统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，
系统集成，计算机软件的开发，
32
位
DSP
是交大研究中心和交大创奇联合开发，而
16
位
DSP
是由研究中
心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造

[1]
、张江高科（
600895
）：

2003
年
8
月
22
日，
张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司
WLT
以
1.1111
美元
/
股的价格认购了
中芯国际
4500
万股
A
系列优先股，约占当时中芯国际股份的
5%
。
2004
年
3
月
5
日，张江高科再次发布公
告，披露公司全资子公司

WLT
以每股
3.50
美元的价格再次认购中芯国际
3428571
股

C
系列优先股，此
次增资完成后公司共持有中芯国际
A
系列优先股
45000450
股，
C
系列优先股
3428571
股。中芯国际在内
地芯片代工市场中已占到

50%
以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到
2003
年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]
、上海贝岭（
600171
）：

㈦ 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子

存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。

半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。

㈧ 我国具有自主知识产权的相变存储器PCRAM芯片谁家生产

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

㈨ 存储器芯片属于哪种集成电路

存储器芯片属于通用集成电路。
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
对存储行业而言，存储芯片主要以两种方式实现产品化：
1、ASIC技术实现存储芯片
ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，ASIC更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业，ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
2、FPGA 技术实现存储芯片
FPGA（现场可编程门阵列）是专用集成电路（ASIC）中级别最高的一种。与ASIC相比，FPGA能进一步缩短设计周期，降低设计成本，具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时，ASIC的再设计时间通常以月计算，而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算）的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且，FPGA功能没有限定，可以是存储控制器，也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件，具有可编程I/O，IP（知识产权）和多处理器芯核兼备。这些综合优点，使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。