osp板保存期限

『壹』 OSP PCB板拒焊問題

1、過B面前檢查焊盤表面的OSP層是否完整,如果有氧化現象說明OSP膜太薄.
2、過B面前檢查焊盤版表面的OSP層是否完整,如果沒有權氧化現象說明OSP膜太厚錫不能破壞OSP層得到良好焊接。
3、建議增加助焊劑的量提高活性.

『貳』 PCB板子的保質期在哪個行業標准裡面

電路板不比其它產品.它不能與空氣和水接觸.首先PCB板真空不能損壞.裝箱時需要回在箱子答邊上圍上一層氣泡膜.氣泡膜的吸水性比較好.這樣對防潮起到了很好的作用.當然.防潮珠也是不能少的.然後分類排放好貼上標簽.封箱後箱子一定要隔牆.離地存放在乾燥通風處.還要避免陽光照射.倉庫的溫度最好控制在23±3℃.55±10%RH.這樣的條件下.沉金.電金.噴錫.鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月.沉銀.沉錫.OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月.

『叄』 你好！ 我想請問一下你PCB多層板的保質期是多少 IPC 有界定嗎 我司用一款四層PCB，分層了。謝謝！

1、對於復PCB板的保質期，IPC沒有制規定。
2、PCB板的保質期，PCB業界的通用做法都是依據其表面處理層來規定的，OSP、化銀、化錫葯水廠家會提出其保持期要求，其餘的都是默認為一年。
3、真空包裝的效果如何會影響PCB板的吸潮程度，建議樓主使用PE袋的真空包裝方式其防潮效果會比較好，同時內置濕度卡進行監測。
4、PCB廠解釋化金板3個月後就要烘烤板才能上線是沒有依據，樓主應該要求PCB廠家對失效的PCBA進行分析，這樣才能有效的預防與改善。
5、此類失效最有可能的因子是：真空包裝效果差、棕化/壓合製程失效。這些只能提供參考，具體問題還是要具體的實物分析才正確。

『肆』 在pcb行業osp板沒包裝之前能放多久

做完OSP後最好48H進行包裝，理論上OSP由於表面已經有OSP膜後已經不怕表面氧化了，只是考量OSP站不能存放太多板子，而且最好存放於有環境溫濕度管控的地方儲藏

『伍』 PCB板OSP工藝導致板面氧化的幾中因素是什麼

1、OSP板是在來裸銅上生成一種化學膜，長自時間暴露在空氣上容易引起銅氧化。
2、PAD上可能有污垢
解決方案：A-可在生產計劃上將板子的中轉時間壓縮，在72h內過完波峰；
B-完善PCB板的包裝技術。

『陸』 PCB板與OSP板的區別

一、指代不同

1、OSP板：印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。

2、PCB板：中文回名稱為印製電路板，答又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

二、工藝不同

1、OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹。

2、PCB板：是採用電子印刷術製作的。

三、用處不同

1、OSP板：焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

2、PCB板：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

『柒』 pcb osp表面處理工藝詳細流程

PCB常見的表面處理有噴錫、化錫、化鎳/金、化銀、電鎳/金、OSP等幾種，答：沒有必要，你舉以上的例子都是防止板面氧化而做的表面處理正常的工藝，

『捌』 PCB板OSP表面變色問題怎麼解決

表面變色，受潮氧化造成。如果不能退原廠處理，可烘烤後使用橡皮擦去表面氧化層。然後再做一下可焊性試驗。

『玖』 PCB板可以存放多長時間

PCB板存放多長時間，和表面處理有關，化金和電鍍金是保存時間最長的，在版恆溫恆濕的條件下權，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板後最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過迴流焊時很容易爆板。
PCB析：印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

『拾』 PCB板OSP表面處理工藝詳細流程介紹

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低於HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。
4、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高;
④存儲時間較短;
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝;
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP;