錫漿有效期

⑴ 錫漿幹了怎麼處理

1、如果不是特別干，和新錫漿混合攪拌後使用(比例視情況新舊1：2、1：3等)，當然只能用在要求較低檔產品上，稀釋劑可向錫膏供應商索取。

2、錫膏如果放置時間太長，而錫膏還較多又捨不得丟棄的情況下，可適當添加錫膏助焊膏，因助焊膏裡面含有一些活性劑，才能使助焊劑發揮作用輔助焊接。

3、設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。

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注意事項：

1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用專用錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。

2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 100% 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。

3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾， 以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。

4、嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。

⑵ 錫膏與錫漿的區別是什麼呀

錫漿因該是指錫條融化以後形成的流體吧，一般使用在波峰焊機、錫爐等；
錫膏是由膏體（助焊膏）和錫粉組成的，應用於SMT。

⑶ 錫漿有什麼用

錫漿，就是錫條融化以後的。一般用的最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊，這樣，焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。

⑷ 焊錫助焊劑有保質期嗎過期了能用嗎

最好不要用,過期的一般是在回溫後48小時內未用完或是庫存期過長,超出廠家要求使用的期限。若直接用了或是滲在OK錫膏裡面用了，那麼焊點會不穩定!
如果過期前和後均用低溫進行保管並且未開封過的話, 是可以用的。因為錫膏本身的有效期，只是廠家保證在此日期內使用的效果。
錫膏的壽命，主要是取決於錫膏中錫粉與助焊劑的反應的程度，正常給的壽命是理論上的時間，在這段時間內，可視為錫粉與助焊劑已完全反應，所以錫膏商根據助焊劑的特性就給不同的錫膏定了三個月、六個月、一年等不同的使用壽命，所以，你要看過過期多少長時間，通常過期原壽命的四分之一時間，可繼續用，過期原壽命的五分之二時間可用於一些簡單的產品上，再長了，建議你不要使用了。當然，前提是過期的錫膏也要安正常的錫膏一樣保存才行。
阿爾法的錫膏存放時間長了會發干變硬，會影響使用的易用性。這是它的配方所致。若剛過期不久，可小量試用，過爐後觀察幾天看看焊接點有無變化。若合格可用在不太精密的產品上，對於要求高的產品，我不建議這樣做，因為產品的長期質量無法保障。
如果保存在0-10度的冰箱里沒有開封過，那就要看過期多久了，用在一般的產品上是沒有問題的，被用在BGA QFN 密腳器件 上錫困難的器件上就OK啦。

⑸ 值錫用的錫漿是怎麼做的

把錫用工具搓成粉末，再加入適量的松香就可以了，我看過可以自己做，但是比例搭配不當效果不佳。

⑹ 塗抹了錫漿 為什麼要用熱風槍加熱 一般加熱多長時間多少度的熱風槍就可以

熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。 吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法 用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。 （提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。

⑺ 錫漿為什麼保質期那麼短

西江為什麼保質期那麼短？這個不清楚，你還是問一下專業人吧！

⑻ smt錫膏的保質期有多久

5-10攝氏度冷藏.保質期6個月.超過6個月也可以用,只是廠家不證質量.

⑼ 錫漿常溫下放置多久

原則上是一天.

1焊膏應以密封形式保存在恆溫、恆濕的冰箱內，溫度在（2—10）攝氏度。
2焊膏使用時，應提前至少4小時從冰箱中取出解凍，使用者在SMT紅膠及錫膏存放和解凍記錄中記錄解凍起止時間、錫膏編號、使用者、應用的產品，並密封置於室溫下。注意：錫膏在室溫下密封保存期不能超過1周，否則報廢。
3錫膏使用者將錫膏使用標識卡填寫錫膏編號和解凍開始時間後，貼於錫膏罐上。
4焊膏開封後，應攪拌3分鍾，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。使用者在錫膏使用標識上,填寫使用開始時間。
5焊膏置於鋼網上超過60分鍾未使用時，應收回錫膏罐內重新攪拌後再使用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋，再次使用應按緊。
6。決定第一次加到鋼網上的焊膏量，一般第一次加100—300克，印刷一段時間後再適當加入一點。每使用4小時後，必須對鋼網進行徹底清洗。
7。焊膏印刷後應在2小時內貼裝完過爐，超過時間應把焊膏清洗後重新印刷。焊膏開封後，原則上應在當天內一次用完，超過使用期的焊膏絕對不能使用。從鋼網上刮回的焊膏也應密封冷藏。錫膏回收也須在錫膏使用標識卡上填寫回收時間。4.10焊膏印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，相對濕度30--80％RH。

⑽ 關於焊接用的錫漿的問題

錫漿是焊錫粉與助焊劑混合成的膏狀物，也稱焊錫膏。為保持良好的焊接性能，需要在-20度到0度保存，否則容易氧化變質。錫漿的溶劑很復雜，有松香等，不同廠家有不同配方，屬於保密內容，一般很難了解到。錫漿幹了就變質不能用了，分析乙醇是不添加的。手工操作焊接的可以選擇優諾。