基板有效期

① 貼片紅膠保質期注意事項

SMT貼片紅膠的貯存：在室溫下可貯存7天，在小於5℃時貯存大於個6月，在525℃可貯存大於30天。

SMT貼片紅膠的管理
由於SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，活動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和標準的管理。
①、 SMT貼片紅膠要有特定流水編號，依據進料數量、日期、種類來編號。
②、 SMT貼片紅膠要放在28℃的冰箱中保存，避免由於溫度變化，影響特性。
③ 、SMT貼片紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。
④、 關於點膠作業，膠管紅膠要脫泡，關於一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
⑤、 要准確地填寫回溫記載表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫OK前方可使用。通常，SMT貼片紅膠不可使用過時的。

SMT貼片紅膠的注意事項
①、SMT貼片紅膠固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。
②、由於貼SMT貼片紅膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議 找出最適宜的硬化條件。
③、SMT貼片紅膠從冷藏環境中移出後，抵達室溫前不可翻開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。

東莞海思電子專業生產紅膠（SMT膠粘劑）、SMT紅膠、貼片紅膠、SMT貼片紅膠、無鉛紅膠,、手刮紅膠、機刮紅膠、點膠紅膠、無鹵素紅膠、耐低溫紅膠、底部填充膠、導電銀膠、導電銀漿、UV膠、錫膏、焊錫膏、無鉛錫膏、液態光學膠、底部填充膠、針筒錫膏、半導體錫膏產品。漢思紅膠，粘性高，固化快，成型穩定，觸變性好，電氣絕緣性能優良,沒有拉絲,溢膠,塌陷的高質量紅膠，是PCB線路板電路板，元件小零件粘接的紅膠膠粘劑。
東莞漢思化學很高興為您解答

② TFT-LCD中的TFT基板可不可以理解為一個超大的晶元

LCD是液晶顯示屏的全稱:它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等類型的液晶顯示屏.
STN型液晶顯示屏,英文全稱是（SuperTwistedNematic）,它屬於被動矩陣式LCD器件,它的好處是功耗小,省電是它的最大優點,它的工作原理是在單色STN液晶顯示器上加一個彩色濾光片,並將單色顯示矩陣中的每一像素分成三個子像素,分別通過彩色濾光片顯示紅,綠,藍三原色,就可以顯示出彩色畫面了,一般最高能顯示65536種色彩.缺點是色彩不真實,在太陽下幾乎看不見!
TFT屏幕是薄膜晶體管,英文全稱(ThinFilmTransistor),是有源矩陣類型液晶顯示器,在其背部設置特殊光管,可以主動對屏幕上的各個獨立的像素進行控制,這也是所謂的主動矩陣TFT的來歷,這樣可以大的提高么應時間,約為80毫秒,而STN的為200毫秒!也改善了STN閃爍(水波紋)模糊的現象,有效的提高了播放動態畫面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽下依然看的非常清楚,但是缺點是比較耗電,而且成本也較高.
TFD是ThinFilmDiode薄膜二極體的縮寫。由於TFT耗電高而且成本高昂，這無疑增加了可用性和手機成本，因此TFD技術被手機屏幕巨頭精工愛普生開發出來專門用在手機屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有著比STN更好的亮度和色彩飽和度，卻又比TFT更省電。TFD的特點在於「高畫質、超低功耗、小型化、動態影像的顯示能力以及快速的反應時間」。TFD的顯示原理在於它為LCD上每一個像素都配備了一顆單獨的二極體來作為控制源，由於這樣的單獨控制設計，使每個像素之間不會互相影響，因此在TFD的畫面上能夠顯現無殘影的動態畫面和鮮艷的色彩。和TFT一樣TFD也是有源矩陣驅動。
最初開發出來的TFD只能顯示4096色，但如果採用圖像處理技術可以顯示相當於26萬色的圖像。不過相對TFT在色彩顯示上還是有所不及
UFB是三星自己研究開發的一種顯示屏,它結合了TFT和STN的優點,就是高亮度和底電耗相結合,因為它採用了特別的光柵設計,可減小像素間矩,以獲得更佳的圖像質量,通常可以顯示到65536色,和TFT的亮度不相上下,而電耗比TFT小和多!售價和STN差不多,可以說是一種物廉價美的顯示屏!
OLED即有機發光顯示器,與傳統的LCD不同的是OLED無需背光燈,採用非常薄的有機材料塗層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光，目前這種顯示屏因為技的難度還不能做大，只能生產小尺寸的用作手機外屏上使用！
至於你家電視就不屬於LCD這一范圍了，它是CRT顯示器，是靠電子束(即陰極電子束)掃描打在前面顯示屏產生字幕和畫面的一種顯示器，

③ 我問一下解析度的問題。

意思該是，看中了幾款手機，說是26萬色的，128X160。但是有的真機屏看起來效果不好，有的比較流暢有的比較粗糙。

手機屏不光要看像素，還要看是什麼材質的屏，隨著手機彩屏的逐漸普遍，手機屏幕的材質也越來越顯得重要。手機的彩色屏幕因為LCD品質和研發技術不同而有所差異，其種類大致有TFT 、TFD、UFB、STN和OLED幾種。一般來說能顯示的顏色越多越能顯示復雜的圖象，畫面的層次也更豐富。

除去上面這幾大類LCD外，還能在一些手機上看到其他的一些LCD，比如日本SHARP的GF屏幕和CG（連續結晶硅）LCD。兩種LCD相比較屬於完全不同的種類，GF為STN的改良，能夠提高LCD的亮度，而CG則是高精度優質LCD可以達到QVGA（240320）像素規格的解析度。

UFB、STN、TFT比較

STN是早期彩屏的主要器件，最初只能顯示256色，雖然經過技術改造可以顯示4096色甚至65536色，不過現在一般的STN仍然是256色的，優點是：價格低，能耗小。

TFT的亮度好，對比度高，層次感強，顏色鮮艷。缺點是比較耗電，成本較高。

UFB是專門為行動電話和PDA設計的顯示屏，它的特點是：超薄，高亮度。可以顯示65536色，解析度可以達到128160的解析度。UFB顯示屏採用的是特別的光柵設計，可以減小像素間距，獲得更佳的圖片質量。UFB結合了STN和TFT的優點：耗電比TFT少，價格和STN差不多。

④ PCB基板是什麼意思

你好。。你看下PCB板的製作流程就曉得是什麼材料了。。
首先：PCB（印刷電路板）的原料是什麼呢？大家知道有種東西叫"玻璃纖維"吧，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB 基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
然後呢？光是絕緣板我們可不能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像擀餃子皮，不過餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小於 1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）呢！如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅個在初中化學已經學過， CuSo4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這個更容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和 3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。
為什麼要讓銅箔這么薄呢？主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什麼比鋁電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，不過老實說光看覆銅基板能看出好壞的人還真不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。有朋友問了，對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？那我要問一句了，你有沒有看到一塊主板表面都是銅的--回答當然是：沒有！！板上都是彎彎繞繞的銅線，電信號就是通過銅線來傳遞的，那麼答案很簡單，把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分不就OK了？
好，那麼這一步是如何完成的呢？好的，我們需要涉及一個概念：那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。好，這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。
接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。接下來自然是製作多層板啦！按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8 層板），這究竟是怎麼製造出來的呢？ 有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板然後"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號層， 2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔，我喜歡叫撲通孔，呵呵）。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。
孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色，相應五顏六色怎麼來的大家都清楚了吧？最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示： 下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。至此，整個PCB製造流程已經全面介紹完畢，下面我們就結合圖片來參觀精英鑫華寶訊廠--迄今為止國內最大的PCB板製造基地之一。
這是對PCB做中檢，如果不合格可是要返工的哦！看工人一絲不苟的樣子，要經過目檢和工具檢測兩大關，結合探針，能檢查出線路板的通斷。 室內溫度必須保持在24±2℃、相對濕度40％～65％，這是為了保證PCB基板和底片的尺寸穩定。因為板子和底片的組成材料都是有機高分子材料，對溫濕度十分敏感。只有整個生產過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底片不會發生漲縮現象，所以現在的PCB工廠中生產區都裝有中央空調控制溫濕度。如果超過溫度極限，這個東東兼起報警器的作用。
這個儀器叫AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗），比較高級，除了高倍放大外，AOI能進行裸板外觀品質測試。AOI是集光學、計算機圖形識別、自動控制多學科於一身的高技術產品，它的內部存有上百種板面缺陷的圖樣特徵。工作時操作人員先將待檢板固定在機台上，AOI會用激光定位器精確定位CCD鏡頭來掃描全板面。將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對，以此來判斷PCB的線路製作是否有問題。像常見的線路缺口、短斷路、蝕刻不全等都可以憑借AOI找出來。AOI可以指出問題類型以及在板子上的位置。核心是它的分析軟體。AOI技術的世界領跑者是以色列人，之所以這樣據說是因為以色列處於阿拉伯各國環視之中，戒備心理極強，所以其雷達圖像識別技術首屈一指（怕人家偷襲嘛），在20世紀70～80年代微電子技術大發展時，電子工業越來越需要一種高精度的外觀檢驗裝置，以色列抓住機遇軍品轉民品大大地賺了一票。這種單價在30萬美元以上的設備早期被認為是PCB工廠品管嚴格的象徵，由於採用AOI後可有效地提高成品率，防止產品報廢，對於多層板生產還是十分合算的，所以現在AOI設備也是PCB廠的必備裝置了。
壓膜和對片，這張照片不大清楚，內部用UV紫外線爆光 這就是專門用來曝光的萬級無塵室，曝光機完成影像轉移工作，為什麼要在無塵室內進行呢？原因是灰塵會折射光線，這必然會導致轉移到干膜上的線路圖失真。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質斷路或短路。那麼無塵室的燈光是黃色的，這又是為了什麼？原來感光干膜對黃光不敏感，不會曝光，這和照相底片不能暴露在陽光下而在暗室的小綠燈下卻沒事是一個道理 這是在第二道成檢，必須把表面清理干凈，檢查是否脫膜和線路過分細，如果PCB出廠就來不及了。
這就是多鑽頭精密數控鑽床，一排排整齊列兵演出非常有氣勢。平面精度高達±3mil左右，這個東東國內售價單台就價值百萬人民幣！看PCB廠有沒有實力主要就看有多少台鑽床了，一般稱得上大廠的起碼有百台以上。這個「小小」車間就擁擠著46台，但這只是寶訊的一小部分而已！ 每塊主板根據孔的多少在鑽孔，越精細的孔所花時間越多，通常有數百孔的主板要加工足一個小時！所以孔徑是個個兼辛苦啊！
看看顯示器上加工精度，三維座標精確到小數點後三位（單位mm），數控機床精度非常高，工人採用了人工裝夾的方法，自然有一定誤差，但機床完全數控，誤差取決於機器本身的精度，在設計時PCB布線需要考慮到這一點。
鑽頭使用不久就需檢測（是幾次我需要再做進一步了解），因為磨損的鑽頭嚴重影響其壽命和鑽孔精度，使用程度都用不同顏色表示。很科學合理。

⑤ KDF濾芯的方法壽命

4.1 使用反沖洗裝置
在大多數以電化學氧化還原過程為基礎的水中會形成少量的氧化物，隨之而產生的鈣/鎂沉澱物必須定時清除。選擇知名廠家生產的3步循環反沖控制閥、採用高流量反沖裝置，可以除去任何滯留在KDF表面的污物，反沖流速應是正常使用流速的2倍。反沖洗時間為10分鍾，然後凈化漂洗3分鍾。每周至少進行兩次反沖，如必要時可適當增加，但每次反沖時間不宜超過10分鍾。反沖流速受反沖水溫、介質的類型、顆粒尺寸、介質密度等因素的影響。
KDF55處理介質堆積密度為171磅/立方英尺（2.74g/cm3）。這樣高密度介質反沖水流速要達到正常用水流速的2倍，需39gpm/平方英尺（2.65cm/s）的迴流速率。如水溫比較低可採用稍低的反沖速度。溫度稍高的水用較高的水流速度反沖。如果由於泵及管子的尺寸限制使反沖水流速率達不到正常流速的2倍，應使用2個KDF55反應床，並使每一個反應床都達到正常流速的1.5倍。依次類推，當KDF反應床足夠多時，反沖也可使用正常的水流速度來完成。（計算略）
推薦的操作條件（用3步循環反沖控制閥）
正常水流流速（10床深） 15gpm/平方英尺（57升/分鍾）
反沖10分鍾 速率：正常水流流速的2倍
凈化/漂洗3分鍾 速率； 正常水流流速的2倍
介質床擴張 反沖：10～15%
無基板 20%
最小床深（6） 10英尺
pH范圍：飲用水 6.5~8.5
溶解性總固體流量 >150ppm(毫克/升)/分鍾
水溫(水流) 350-2120F
4.2 KDF55處理介質的高壽命
所有的水處理介質都具有一個有效期。硅砂（SiO2）無疑是壽命最長的過濾介質，其次就是使用KDF55處理介質。
有兩種情況會降低KDF55處理介質的使用壽命，每一種都需很長時間。第一種是水中余氯的含量比鋅的溶解量要大得多時，余氯濃度為0.55ppm的市政自來水通過KDF55僅產生0.25ppm的鋅，除去10ppm的氯，其鋅的含量也不會超標。第二種是KDF55的物理降解，如腐蝕、磨擦或消耗，但是物理作用對KDF55使用壽命影響很小。根據保守的估計，KDF55處理介質的使用壽命為10年。其主要依據如下：
* 經過6年的實際應用，由氯的減少量推算出消耗1/3立方英尺的KDF55這樣計算其壽命可達25年。
* 在實驗室內用含10ppm氯的水進行加速實驗，使KDF55介質完全消耗掉，推算KDF壽命可達26.5年。
* 1/3立方英尺的KDF55介質用200萬加侖含0.5~1.2ppm氯的自來水處理兩年，推算出其壽命達23.4年。
* 一個五口之家（每人每天耗50加侖水）每天用250加侖自來水，含0.5ppm氯通過1/3立方英尺KDF55介質推算出理論壽命為24.4年。

⑥ 錫膏一般進料日期為生產日期後多久最好

錫膏一般進料日期為生產日期後多久最好：
1..使用方法（開封前）
開封前須將錫回膏溫度回答升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
2.使用方法（開封後）
1）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。

2)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。
3)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
4)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。
3. 儲存及有效期
當客戶收到錫膏後應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。 溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性， 溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；
在正常儲存條件下，有效期為6個月。

⑦ 請問PCB線路板（HB ，22F，94VO材質）的保質期是多久

這些材質都是比較差的、保質期不會太久。而且如果儲存條件很差的話 壽命會更短
材質比較好的有：FR-4

PCB線路板原材料材質及參數
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/ 平米）
FR-4: 雙面玻纖板

阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。

⑧ 誰知道線路板的保質期，

品牌 威泰 單件凈重 300（g） 總固含量≥ 100（％） 保質期 12（個月） 塗層保護膜（Conformal Coating）是很回薄的電子線答路和元器件保護層，它可增強電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，塗層保護膜也有利於線路和元器件的耐磨擦和耐溶劑性能，並能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。

⑨ SMT的相關知識和最新操作

SMT常用知識簡介 SMT的具體流程：開鋼網-領物料-解凍錫膏-印刷-貼片-迴流-QC檢驗-返修-QC再檢驗-包裝出貨-客戶 一.工廠溫度控制與5S： 一般來說,SMT車間規定的溫度為23±3℃。5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。 二.錫膏與印刷知識： 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進先出。 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間; 製程中因印刷不良造成短路的原因：錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. 背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT 三.鋼網知識: 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法; 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻; 四.SMT與防靜電知識： 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。 ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。靜電的特點：小電流、受濕度影響較大; 五.元件與PCB知識： 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。 PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。我們現使用的PCB材質為FR-4; 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
MT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
100NF組件的容值與0.10uf相同; SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用; 六.貼片知識與程序製作: 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機; SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數據; 貼片數據; 上料數據; 元件數據; 吸取數據,圖像數據。 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; (早過時了,現在最小間距是0.02UM)208pinQFP的pitch為0.5mm。西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構; ABS系統為絕對坐標; SMT段排阻有無方向性無; SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm; 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形; SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝; 貼片機應先貼小零件，後貼大零件; 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
七.工程管控: ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。 CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM; 八.迴流焊知識: 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適; 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上; 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線; 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
九.品質檢驗與檢驗標准: 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。 QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 品質的真意就是第一次就做好; 十.返修知識: SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
十一.測試知識;ICT測試是針床測試;
ICT之測試能測電子零件採用靜態測試

⑩ smt基板是什麼

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。