無鉛錫發明

① 錫紙發明時間

鋁箔紙（抄Aluminium foil），亦作鋁箔，在襲香港有人也稱之為錫紙，
中文名：鋁箔紙
外文名：aluminized pape
研發時間：1932年6月
特點：質量輕、導熱系數小、吸熱
作用：包裝防護，生活用品，輔助材料

② 無鉛焊錫是怎麼樣的

焊錫是焊接家電產品和半導體基板的必需品。現在，焊錫的主要成分是錫和鉛，但是由於鉛會對人體和環境造成不良影響，因此家電廠家開始減少鉛的使用量。

歐洲提出，從2006年1月開始，完全禁止在家電產品中使用鉛，日本和美國也在加速開發無鉛焊錫。

在一般的焊錫中，錫佔63％，鉛佔37％，可用來代替鉛的原料有銀、銅、鉍、銦、鍺、鎳等，不過現在的無鉛焊錫以錫、銀和銅的合金為主流。

在國內，松下電氣產業公司和千住金屬工業公司已經聯合開發出了一種無鉛焊錫，其中銀佔3％—5％，銅佔0.5％—3％，剩餘部分為錫，並在2000年1月獲得了專利。

焊錫必須具備高強度、高耐疲勞性和高結合性。銀的結合性很高，但是熔點也很高，鉍的熔點雖然低，但是時間一長又會剝落，兩者各有長短。松下和千住金屬公司是「在反復進行實驗，經歷了無數失敗後才實現現在的比例的」（千住金屬公司董事長長谷川永悅語）。

「無鉛焊錫」比傳統焊錫要貴一到兩倍。除歐洲提出了完全禁止用鉛以外，在國內的家電業界，松下和先鋒公司已分別提出，將在2003年全面使用「無鉛焊錫」。

③ 為什麼要推行無鉛焊錫

一、無鉛的背景（為什麼需要無鉛） ◆ 20世紀90年代中葉日本和歐盟，就已經作出了相應的立法。日本規定2001年在電子工業中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年，美國也在做這方面工作（2008年全面使用無鉛產品）我們國家正在進行研究和開發無鉛產品，順應時代潮流。 ◆ 電子產品報廢以後，pcb板焊料中的鉛易溶於含氧的水中。污染水源，破壞環境。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時代要求無鉛的產品。 二、常用無鉛焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高於9%後，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。 ◆ 此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的性能比較穩定,各種焊接參數特性接近有鉛焊料。 ◆ 雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。 三、無鉛焊料的特性 ◆ vSn-Ag-Cu溶點（217℃）較高，高溫（260±3℃) 即可。 ◆ 無鉛產品是綠色環保的先鋒,有益人類身心健康,沒有腐蝕性。 ◆ 比重略小,近次於錫的比重。 ◆ 流動性差 四、無鉛焊接需要面對的問題 ◆ 合金本身的結構，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好。Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點會增高，但隨著Bi的質量數的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會使合金熔點降低、脆性也比（有鉛）增大。 ◆ 浸潤性差，只會擴張，不會收縮 Sn-Ag系合金添加Cu時，共晶點會改變。當Ag的質量分數增加4.8%、Cu 增加約1.8%時產生共晶，如果在合金添加In時，將會造成提高合金微細化強度和擴張特性的同時，表面會形成氧化膜，所以浸潤性稍差. ◆ 色彩暗淡，光澤度稍。因為在無鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差,但並不影響其它質量問題。 ◆ 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。此類缺陷多於有鉛焊料，但是並不是無法解決的問題。助焊劑的種類質量選購比有鉛要嚴格；預熱器恆溫要穩定。波峰的焊接時間、接觸面、pcb板的溫度如第一波峰焊接時間1-1.5S，接觸面積10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過140℃以上。所以無鉛焊料對於設備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設計很近，會造成板面的溫度, 增高損壞元件和增加了助焊劑揮發，錫橋等缺陷產生過多現象。

④ 中國強制無鉛焊錫嗎

出口歐盟或者有環保要求的就必須用無鉛錫，無鉛錫也並不是字面意義的完全無鉛不含鉛，只是含微量，在歐盟標準的一個限定數值范圍以內，我們非專業的講法就是忽略不計，叫無鉛。國內也沒強制，無鉛的成本畢竟還是畢竟高的，但是慢慢都是推進，也越來越多的廠家使用環保錫了， 保護人體和環境。環保錫用大廠 更放心些，不然就是面臨客戶索賠之類，浙江強力就還行。

⑤ 無鉛焊錫的無鉛定義是什麼

主要金屬元素作為說明：
1、錫；2、銅；3、鐵；4、砷；5、鋅；6、鋁；等。
其中3-6項作為次要的組成成分，其佔有比例已按照焊錫行業通用制定，無鉛錫條生產廠必須嚴格控制這些雜質含量，以幫助客戶達到較好的上錫效果。

所以，我們通常說，常見錫銅系無鉛成分主要由錫和銅組成，質量則由雜質含量有否控制好而決定。
1.熔化後出渣量比普通焊錫少，且具有優良的抗氧化性能；
2.熔化後粘度低，流動性好，可焊性高，最適用於波峰焊接工序；
3.由於氧化夾雜極少，可以最大限度地減少拉尖，橋聯現象，焊接質量可靠，焊點光亮飽滿。
注意事項
1.無鉛焊錫是一種化學產品，混合了多種化學成分，不可食用；2.在焊接過程中，錫爐中的錫和焊接上的助焊劑接觸產生部分煙霧會對人體呼吸系統產生刺激，長時間或一再暴露在其廢氣中可能會產生不適，因此應確保作業現場通風良好，焊接設備必須安裝充足的排氣裝置，將廢氣排走；
3.作業過程中不允許飲食、抽煙、作業後必須先用肥皂或溫水洗手才能進食；
4.雖然產品之溶劑系統閃點極高，但仍然易燃，應避免接近貨源，若不慎著火，可用二氧化氮或化學乾粉滅火器進行滅火，千萬不可用水滅火。

⑥ 什麼是無鉛焊錫

無鉛焊錫
無鉛焊錫技術不是新的。多年來，許多製造商已經在一些適當位置應用中使用了無鉛合金，提供較高的熔點或滿足特殊的材料要求。可是，今天無鉛焊錫研究的目的是要決定哪些合金應該用來取代現在每年使用的估計50,000噸的錫-鉛焊錫。取消資源豐富價格便宜的(大約每磅0.40美元)鉛，代之以另外的元素，原材料的成本可能增加許多。
選擇用來取代鉛的材料必須滿足各種要求：

1.它們必須在世界范圍內可得到，數量上滿足全球的需求。某些金屬 - 如銦(Indium)和鉍(Bismuth) - 不能得到大的數量，只夠用作無鉛焊錫合金的添加成分。
2.也必須考慮到替代合金是無毒性的。一些考慮中的替代金屬，如鎘(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金屬，如銻(Antimony)，由於改變法規的結果可能落入毒性種類。
3.替代合金必須能夠具有電子工業使用的所有形式，包括返工與修理用的錫線、錫膏用的粉末、波峰焊用的錫條、以及預成型(preform)。不是所有建議的合金都可製成所有的形式，例如鉍含量高將使合金太脆而不能拉成錫線。
4.替代合金還應該是可循環再生的 - 將三四種金屬加入到無鉛替代焊錫配方中可能使循環再生過程復雜化，並增加成本。
不是所有的替代合金都可輕易地取代現有的焊接過程。美國國家製造科學中心(NCMS, the National Center for Manufacturing Sciences)在1997年得出結論，對共晶錫-鉛焊錫沒有「插入的(drop-in)」替代品。1994年完成的，作為歐洲IDEALS計劃一部分的研究發現，超過200種研究的合金中，不到10種無鉛焊錫選擇是可行的。
數量上足夠滿足焊錫的大量需求的元素包括，錫(Sn, tin)、銅(Cu, copper)、銀(Ag, silver)和銻(Sb, antimony)。商業上可行的一些無鉛焊錫的例子包括，99.3Sn/0.7Cu, 96.5Sn/3.5Ag, 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu, 96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb。混合在這些替代合金內的所有這些元素具有與錫-鉛焊錫不同的熔點、機械性能、熔濕特性和外觀。現在工業趨向於使用接近共晶的錫銀銅(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。
多數無鉛合金，包括錫-銀-銅，具有超過200°C的熔點 - 高於傳統的錫-鉛合金的大約180°C的熔點。這個升高的熔點將要求更高的焊接溫度。對於元件包裝和倒裝晶元裝配，無鉛焊錫的較高熔點可能是一個關注，因為元件包裝基底可能不能忍受升高的迴流溫度(圖一)。設計者現在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的溫度，以及各向異性的(anisotropic)導電性膠來取代倒裝晶元和元件包裝應用中的焊錫。
無鉛合金的較高熔化溫度可提供一些優勢，比如，提高抗拉強度和更好的溫度疲勞阻抗、使其適合於象汽車電子元件這樣的高溫應用。

電路板與元件的表面塗層也必須與無鉛焊錫兼容。例如，銅表面塗層的板面上的焊接點可能在機械上和外觀上都受較高的無鉛焊錫的表面貼裝技術(SMT)迴流焊接溫度的影響，它可能造成錫與銅之間有害金屬間化合物的形成。無鉛焊錫的外觀也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比傳統的錫-鉛焊錫缺少一點反光性)，可能要求標准品質控製程序的改變。最後，因為現在沒有高含鉛(high-lead-bearing)焊錫的替代品存在，所以完全的無鉛裝配還是不可能的。
雖然現在的助焊劑系統與錫-鉛焊錫運作良好，無鉛替代合金將不會在所有的板元件表面塗層上同樣的表現，不會容易地熔濕(wet)以形成相同的金屬間化合物焊接類型。因此可能需要改善助焊劑，提高熔濕性能，減少BGA焊接中的空洞。
理想的無鉛焊錫合金將提供製造商良好的電氣與機械特性、良好的熔濕(wetting)能力、沒有電解腐蝕和枝晶的(dentritic)增長的問題、可接受的價格、和現在與將來各種形式的可獲得性。焊錫將使用傳統的助焊劑系統，不要求使用氮氣來保證有效的熔濕。
滿足波峰焊接、SMT和手工裝配要求的無鉛替代品今天都可在市場買到，雖然在元件無鉛合金、電路板表面塗層兼容性、助焊劑系統開發和工藝問題上要求更多的研究。

⑦ 錫箔紙是哪個時代發明的

定義:錫箔紙是早年紹興特有的一種手工業產品。
用途:其唯一用途——製作專冥錢用以祭拜鬼神。屬
形狀:紙作銀白色，焚燒後灰為金黃。
經營現狀:據記載，先有杭州的杭箔，繼有寧波的甬箔，迨紹興有紹箔，已在清代乾隆年間，產品不僅銷行沿海各地，甚至遠銷於北京、內蒙及有華人集居的港、澳、東南亞、美國等地。

⑧ 無鉛焊錫膏的產生背景

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印製電路板焊盤上印刷、塗布焊錫膏，並將表面貼裝元器件准確的貼放到塗有焊錫膏的焊盤上，按照特定的迴流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固後在元器件與印製電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
研究表明，助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區向焊接區傳遞，促使焊料的熔化並潤濕被焊金屬表面，並且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度、潤濕性能、抗熱塌性能、黏結性能有很重要的影響。

⑨ 用錫焊接之前為什麼要用鹽酸洗一下,原理是什麼

[A27242-0005-0001] 無漂洗水普通熱浸鍍鋅工藝
[摘要] 本發明涉及一種熱浸鍍鋅工藝，尤其是涉及一種無漂洗水普通熱浸鍍鋅工藝。其主要是解決現有技術所存在的為解決熱浸鍍鋅過程中所產生的工業廢水處理後達標排放，鍍鋅需要消耗掉大量水資源，處理成本大幅度提高等的技術問題。本發明的無漂洗水普通熱浸鍍鋅工藝，其步驟為：脫脂；酸洗；助鍍：把待鍍鋅工件浸漬在助鍍液中，助鍍液的成分為ZnCl2和NH4Cl的水溶液，助鍍液通過添加氨水調節pH值，再通過雙氧水把工件表面的Fe2+轉化為Fe3+，然後通過過濾凈化裝置濾除Fe3+，在鍍件表面形成一層助鍍膜；烘乾；熱浸鍍鋅；冷卻；鈍化。
[A27242-0011-0002] 脫脂、除油、酸洗一步法熱浸鋅前處理工藝
[摘要] 本發明屬於熱浸鋅前處理工藝的技術領域，具體涉及一種脫脂、除油、酸洗一步法熱浸鋅前處理工藝，解決了現有技術中熱浸鋅前處理工藝加工時間長，容易造成環境污染的問題。脫脂、除油、酸洗一步法熱浸鋅前處理工藝，其特徵在於在熱浸鋅加工前處理的鹽酸洗液中添加辛基酚聚乙烯醚、六甲基四胺，脫脂、除油、酸洗一步完成。所述材料的添加比為：31％的鹽酸500～800g/l，辛基酚聚乙烯醚10～15g/l，六甲基四胺3～5克g/l，其餘為水。其酸洗溫度在40℃ ～70℃。本發明具有如下有益效果：加工時間短，生產效率高，產品品質更好，同時抑制了酸霧揮發對空氣的污染，環保。
[A27242-0017-0003] 熱浸鍍鋅酸洗槽的酸霧控制裝置 一種熱浸鍍鋅酸洗槽的酸霧控制裝置。該裝置在酸洗槽不需放入、取出工件時，用一列槽蓋單元組成的蓋板封閉酸洗槽上方開口，開動連接槽內空間的排氣裝置；槽內液面上的空間呈負壓，將酸霧導入洗滌塔，凈化後排出。放、取工件時，由於時間短暫以及槽內液面之上留有足夠空間，容納酸霧重新積聚。該裝置能有效控制車間內酸霧的形成。
[A27242-0015-0004] 配備在鍍鋅機組清洗設備上的消泡裝置
[摘要] 本實用新型涉及一種配備在鍍鋅機組清洗設備上的消泡裝置，該裝置包括一個氣水混合室，在氣水混合室的輸入端設置有氣體輸入口和水輸入口，輸出端設置有霧化噴嘴。該裝置通過進入氣水混合室內的氣體和水的混合來減小水的密度使其形成水霧，並由噴嘴噴出可消除鹼泡沫，而水霧的溫度較鹼液低，所以水霧可直接防止鹼蒸汽形成，所以，使用該裝置消除鹼泡沫及鹼蒸汽的成本非常低，且不用專人管理，可節省大量的消泡劑。
[A27242-0006-0005] 一種用於冷軋鍍鋅前處理的清洗劑
[摘要] 本發明涉及一種用於冷軋鍍鋅前處理的清洗劑。其解決目前存在的由於配方中鹼性化合物和螯合劑對pH值的緩沖能力不強、難以阻止鐵皂的形成、油污及鐵皂容易殘留在冷軋鋼板上等不足。技術措施：本發明在於其組分及其重量百分比為：氫氧化鈉10～50％，碳酸鈉 10～40％，聚合磷酸鈉5～30％，葡萄糖酸鹽5～30％，復合烷基磷酸酯表面活性劑1～7％，聚醚型消泡劑1～7％。本發明優點：能有效除掉金屬皂，在硬水中穩定，無絮狀物，無析出物，使用中不會結垢、泡沫低，去污能力強，對pH值的緩沖能力強，使用壽命長、在50～80℃都有良好的清洗效果，使用溫度范圍寬。
[A27242-0013-0006] 錫鋅青銅導電游絲的自動清洗方法
[摘要] 本發明涉及一種錫鋅青銅導電游絲的自動清洗方法，其步驟是：(1)將游絲一端與護線板正面的絕緣子焊接，另一端懸空；(2)在護線板上安裝專用工裝，然後將安裝好工裝的護線板背面朝上裝入工裝籃；(3)將游絲朝下放置在工裝籃內的護線板放置在六槽式超聲波全自動清洗機送料口；(4)清洗機開始啟動，機械手攜工裝籃進行六槽多頻率清洗，即可得到清洗後的游絲。本發明根據導電游絲的材料、游絲形狀和半徑R大小，選擇最佳超聲波頻率與超聲波清洗功率相匹配，合理編制清洗程序與清洗時間等來控制清洗工藝參數，從而獲得最佳的清洗效果。由於導致游絲清洗的潔凈度提高，使陀螺儀的可靠性也得到穩定的提升。
[A27242-0003-0007] 高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢煉鋅方法
[摘要] 本發明提供了一種從高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢中提煉鋅的方法。其特徵是將高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢與焦炭粉以（6．5～7．5）∶（3．5～2．5）（重量比）充分混合加水混勻成球後用蒸餾法冶煉，溫度控制在1050～1100℃之間至少36小時，即可得金屬鋅。所需設備少，成本低，煉出的鋅含鋅量可達98．9％。可減少環境污染，化害為利，變廢為寶，為高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢的「三廢」綜合利用提供了使用途徑，節約能源。
[A27242-0007-0008] 鋅電解沖洗廢水循環利用的處理方法
[摘要] 一種鋅電解沖洗廢水循環利用的處理方法，主要包括下述步驟： 1.中和/過濾：用鹼將鋅電解沖洗廢水pH值至3～6，過濾去渣。2.萃取：選用P204做萃取劑，煤油做稀釋劑，將中和後廢水澄清液與有機相混合進行萃取，使水相中的鋅轉入有機相，萃余液直接或經脫油處理後，作為沖洗水返回電解工序使用；3.反萃：用廢電解液或硫酸對富鋅有機相進行反萃，使有機相中的鋅重新轉入水相，有機相循環利用；4.脫油：用活性炭對反萃後液吸附脫油，脫油後液送電解沉鋅或返回浸出系統作為浸出劑使用。該方法有效地回收了廢水中的鋅，實現了廢水的循環利用，且工藝流程簡單、運行成本低，可與現有濕法煉鋅系統很好銜接，廣泛適用於各濕法煉鋅廠鋅電解沖洗廢水的處理。
[A27242-0004-0009] 濕法煉鋅產出渣的洗滌方法及裝置
[摘要] 本發明涉及一種濕法煉鋅產出渣的洗滌方法及裝置。它在廂式壓濾機上直接洗滌，是在壓濾完成濾渣壓滿後進行洗滌，它將廂式壓濾機的出口閥分為四組，每側為兩組，同側的出口閥均勻間隔分配為同一組；將洗滌過程可分為7個階段進行，先關閉廂式壓濾機上所有出口閥門，並連續泵入清水，再分步驟全開啟各組出口閥門，將分組洗滌步驟重復一次。其裝置在廂式壓濾機及其配套設備的基礎上增加兩個向中間槽注水的儲水桶。本發明可使廂式壓濾機的內部在完成增壓洗滌後，仍能保持一定的壓力，完全克服了洗水的短路的現象，可使洗滌過程更加完善，達到用水更少，洗滌更好的效果。所用水量達到0.4～0.5噸水/渣，使渣含水溶鋅降到1％以下。裝置設備簡單，投資省。
[A27242-0009-0010] 錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑，以助焊劑總重量為基準，由如下組分組成：活化劑0.1～15％，潤濕劑0.1～15％、觸變劑0.1～5％、緩蝕劑0.1～2％、防氧化劑0.1～5％和餘量為去離子水。該助焊劑能與錫銀鋅系無鉛焊料良好的配合以及能適應無鉛焊料的焊接溫度要求，提高焊料的潤濕性以及抗氧化能力、增強無鉛焊料的可焊性，無腐蝕性，焊後殘留物少，無需清洗，焊點質量好，表面光潔，穩定性強，乾燥後的電路板具有較高的絕緣電阻值。另外，使用此助焊劑環保，無污染，並且焊後免去清洗環節，降低了成本。