光刻晶元發明

㈠ 晶元是誰發明的，這位科學家得過諾貝爾獎嗎

這個人叫傑克·基爾比(Jack Kilby傑克·基爾比），1923年出生在美國密蘇里州傑斐遜城，在堪薩斯州的一個小鎮長大。他的父親經營一家電器公司，少年時基爾比就立志做一名電子工程師。但他的數學很差，而且因為成績不及格被麻省理工大學拒絕錄取。後來去伊利諾伊大學就讀，24歲畢業於電氣工程專業。

㈡ 晶元是怎樣發明出來的

1958年傑克?金佰利在德克薩斯州的實驗室發明了集成電路晶元。

他的發明改變了整個行業。集成電路成為當今電子領域的核心。集成電路晶元的發展，促進了1971年Intel公司第一代微處理器的產生——4004微處理器。

金佰利先生發明的第一個單片式集成電路，奠定了現代微電子學領域的基礎，使行業進入小型化和整合的世界，這一趨勢今天仍在持續。而金佰利因參與發明集成電路在2000年獲得了諾貝爾物理學獎。

㈢ 晶元是誰發明的,它的定義,它的歷史.它的構造,分類

你的問題不好回答，下面只是對構造，分類進行說明。
晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。
晶元組的識別也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。
除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。

㈣ 世界第一個電子晶元是誰發明的

傑克·基爾比。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

第一個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。

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最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。

㈤ 光刻機的發明會對我們的生活有多大的改變

改變了我國科技企業一直以來的被動局面，在我國的科技企業之中，不得不提的就是華為。作為國內民營500強排名第一的企業，就今年來說營收預測可能達到1000億美元，在世界所有的電子科技公司中也只有兩個完成了這樣的成就！由此可以看出現在的華為實力是多麼的強大，即便是如此強大的華為，依然在某些方面會被別人牽制。

在光刻機領域的缺失，連華為也不得不低頭。畢竟研發的東西不能實現大范圍應用也是無用功，於是華為也是將晶元的代工交給了中國台灣的台積電去生產。不過光刻機技術咱們國家也正在研發之中，並且現在來說也是取得了一些成就，就目前的研發速度和狀態來看，我們也應該相信即便是外部的技術封鎖，靠著我們自己的努力也是能夠攻克這道難關。

㈥ 晶元是哪位科學家發明的，他是否獲得了諾貝爾獎

傑克基爾比和羅伯特諾伊斯；一位獲得，一位沒有獲得。

手機大家都非常了解，手機是否卡頓的情況，取決於手機核心的晶元，晶元哪位科學家發明的？是否獲得了諾貝爾獎？答案可能想像不到。很多人不知道晶元是哪位科學家發明的？研發出晶元的科學家是否獲得了諾貝爾獎呢？

晶元發明者不是一個人完成的，是由傑克基爾比和羅伯特諾伊斯共同進行發明的，從小就對電路方面的問題感興趣，等到大學時，開展這方面的研究。畢業後來到公司工作，沒有放棄自己的興趣，後突然想到，將電容以及晶體管等東西能放在一塊，發生什麼事情呢？就這樣，將電路體積縮小，想法一致，兩個人沒有開展合作，方向是正確的，也一直努力，開始工程師的方案不是做的很好，到後面得出了正確的思路，這款線路也被做出來。當時實驗效果不錯，晶元發明使電子行業瘋狂的發展，也是因為晶元，使發明者在2000年時，獲得諾貝爾獎，另外的物理學家之前已經去世，沒有獲得諾貝爾獎。

㈦ 晶元是怎樣發明出來的

晶元製作完整過程包括 晶元設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片片製作過程尤為的復雜。 精密的晶元其製造過程非常的復雜首先是晶元設計，根據設計的需求，生成的「圖樣」1， 晶元的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。2，晶圓塗膜晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。3，晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶元的外形。在硅晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。4、攙加雜質將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復雜的晶元通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似所層PCB板的製作製作原理。 更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。5、晶圓測試經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。 一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶元器件造價低的一個因素。6、封裝將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶元內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。7、測試、包裝經過上述工藝流程以後，晶元製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶元進行測試、剔除不良品，以及包裝

㈧ 晶元的發明有著怎樣的意義

1958年傑克•金佰利在德克薩斯州的實驗室發明了集成電路晶元。他的發明改專變了整個行業。集成電路屬成為當今電子領域的核心。集成電路晶元的發展，促進了1971年Intel公司第一代微處理器的產生———4004微處理器。金佰利先生發明的第一個單片式集成電路，奠定了現代微電子學領域的基礎，使行業進入小型化和整合的世界，這一趨勢今天仍在持續。而金佰利因參與發明集成電路在2000年獲得了諾貝爾物理學獎。