晶元創造者

① 世界上最大的電腦晶元製造商是不是英特爾

1.先介紹下英特爾——
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位於美國加利弗尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以集成電路之名（integrated electronics）共同創辦Intel公司。現任經營高層是董事長克雷格·貝瑞特及總裁兼執行長保羅·歐特里尼。
英特爾公司在隨著個人電腦普及，英特爾公司成為世界上最大設計和生產半導體的科技巨擎。
英特爾公司是全球最大的半導體晶元製造商，它成立於1968年，具有35年產品創新和市場領導的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個微處理器。

2.CPU就是由半導體材料製成的，所以英特爾生產半導體和半導體晶元~~~
3.英特爾自己是不生產電腦的；
4.主板，內存以及其他等等電腦元件，都是要用到集成電路的。
5.其他生產集成電路的廠商還有ST,NXP(飛利浦),Atmel,ON,TI等，中國自己想要做當然是可以的，但是別的公司已經起步很多年，很多技術都是保密的，我們想要迎頭趕上也不是一年兩年能做到的；
6.其他電腦公司全部都是要從inter或是AMD買進CPU的，沒有公司例外~~~
7.摩爾理論不是說18個月你所買到的CPU頻率翻倍，而是說18個月以後，用你當時買CPU的錢，可以買到CPU頻率翻倍的產品。
8.並不是所有的產品都需要CPU的，大部分電子產品只需要一塊微控晶元，它們的工作壓力，工作頻率也和CPU差很多；
9.其實做電腦整機和作汽車不一樣，所有的電腦整機的生產商都沒辦法生產CPU，所以牌子都是自己的，並不是像汽車那樣名字和牌子不一致，電腦只需要標明什麼處理器就好了！

好啦！全部回答完了，希望你滿意~~

② 晶元製造三巨頭分別是誰

1、英特爾

成立時間：1968年

總部：美國加州聖格拉拉

英特爾是一家成立於1968年的個人計算機零件和CPU製造商，擁有50年的市場領導歷史，在1971年推出第一個微處理器，就為世界帶來了計算機和互聯網的革命。

③ 中國晶元製造三巨頭是什麼

1、英特爾

成立時間：1968年

總部：美國加州聖格拉拉

英特爾是一家成立於1968年的個人計算機零件和CPU製造商，擁有50年的市場領導歷史，在1971年推出第一個微處理器，就為世界帶來了計算機和互聯網的革命。

(3)晶元創造者擴展閱讀

英特爾晶元系列：

440系列 - 其中440BX是奔騰2時期的經典之作

810系列 - 這是Intel第一款款採用集成顯卡的晶元組。不支援AGP,使得不能升級顯卡。

815系列 - 是奔騰III處理器的不二選擇，其中815EP B-Step（又稱815EPT）正式支持圖拉丁（Tualatin）核心的CPU。

850系列 - 早期的850是為了配合奔騰4的倉促上市而設計的，採用不成熟的Socket423插座並搭配昂貴的RAMBUS內存使得它與Socket423的奔騰4同時被淘汰出局。新的850E後來作為工作站級別的晶元組上市。

845系列 - 為了摒棄昂貴的RAMBUS內存而設計的搭配SDRAM內存的晶元組。隨著DDR內存的上市，英特爾又推出了845D以及後續的845E、845G等晶元組。

④ 世界上哪幾個國傢具有建造晶元的能力

1、新加坡

新加坡南洋理工大學開發出低成本的細胞培植生物晶元，用這種生物晶元，科研人員將可以更快確定病人是否感染某種新的流感病毒。

2、美國

高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。

3、中國

中國科學家研製成功新一代通用中央處理器晶元——龍芯2E，性能達到了中檔奔騰Ⅳ處理器的水平。

4、韓國

三星集團是韓國最大的跨國企業集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星人壽保險等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。其中三星電子的三星半導體：主要業務為生產SD卡，世界最大的存儲晶元製造商。

5、日本

東芝 （Toshiba），是日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，隸屬於三井集團。公司創立於1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦製作所合並而成。

(4)晶元創造者擴展閱讀：

建造晶元過程：

1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。

2、晶圓針測工序：經過上道工序後，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便於測試，提高效率，同一片晶圓上製作同一品種、規格的產品；但也可根據需要製作幾種不同品種、規格的產品。

在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，並將不合格的晶粒標上記號後，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。

3、構裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷製的晶元基座上，並把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最後蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。

到此才算製成了一塊集成電路晶元（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。

4、測試工序：晶元製造的最後一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝後的晶元置於各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。

經測試後的晶元，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分晶元做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用晶元。

經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽並加以包裝後即可出廠。而未通過測試的晶元則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

⑤ 世界上比較有名的手機晶元製造商有哪些

1、 Qualcomm 。

2、 MTK 。

3 、Samsung exynos 。

4 、Apple。

⑥ 世界第一個電子晶元是誰發明的

傑克·基爾比。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

第一個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。

(6)晶元創造者擴展閱讀：

最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。

⑦ 晶元是由那三家公司製造

韓國三大娛樂公司之一

⑧ 任正非說中國晶元設計世界領先，設計和製造有什麼區別

晶元設計跟晶元製造是有很大區別的，晶元設計就是在一塊晶元上哪一個位置應該放置什麼東西，合理的安排晶元位置。而晶元製造就是把這個晶元設計出來的圖案，通過技術給製造出來。設計只是通過大腦思考而描繪出來的一個圖案，而製造是通過這個圖案用技術以及機器的一個輔助製造出一個完整的晶元。

所以在美國對中國華為公司的制裁之後，任正非先生創造了一個專門設計晶元的一個團隊，中國不缺人才，雖然說華為公司還不能完整的去設計屬於自己的晶元，但是這個團隊經歷到現在為止，已經有了很多好的消息，雖然到現在還不能完整的製造出來，但是在設計方面已經有了很好的消息，希望華為公司能製造出的晶元。