集成電路誰發明的

Ⅰ 集成電路是怎樣發展起來的

現在人們公認，世界上最早的集成電路，是1958年美國物理學家基爾比和諾伊斯版兩人各自獨立研權究發明的。他們兩人同時被推崇為微電子學的創始人。

早在第二次世界大戰期間，就有人把油墨狀的電阻材料與鍍銀金屬片設法印在陶瓷基片上，做成電阻和連接線的組合體。印刷電路工藝的發展及晶體管的發明，為集成電路的發明做了必要的技術准備。

20世紀50年代以來，宇航工業、通信產業和計算機產業的迅速發展，迫切需要各種性能穩定、能實現更加復雜功能的半導體器件，而且還希望這種器件越小巧越好。1957年，前蘇聯第一顆人造地球衛星的發射，促使美國軍方加快了實現電子器件微型化的步伐。

通信工程師們設想把一些晶體管及元件以新的形式組合成一種更復雜的線路，而不是簡單地拼湊在一起，這種線路稱為集成電路。從外形看來，它們就是小小的矽片，因此人們也稱它們為晶元。至今，在各種通信設備、計算機及各種電器設備中，處處都可以見到這種晶元。

Ⅱ 晶元是誰發明的

1958年傑克·金佰利在德克薩斯州的實驗室發明了集成電路晶元。

他的發明改變了整個行業版。集成電路成為當今電子權領域的核心。集成電路晶元的發展，促進了1971年Intel公司第一代微處理器的產生——4004微處理器。

金佰利先生發明的第一個單片式集成電路，奠定了現代微電子學領域的基礎，使行業進入小型化和整合的世界，這一趨勢今天仍在持續。而金佰利因參與發明集成電路在2000年獲得了諾貝爾物理學獎。

Ⅲ 中國第一個集成電路是什麼時候發明的，又是誰發明的

1965年，中國自主研來制的第源一塊集成電路在上海誕生，那不能說是發明，其實就是仿造，包括現在很多常用的國產集成電路，都是仿造的國外技術，幾乎一點區別都沒有可以直接代換，比如tea2025是國外型號，cd2025就是國產的，原理結構都一樣沒有區別可以直接代換的，但是質量就不好說了，這樣的例子還有很多呢！

Ⅳ 世界第一個電子晶元是誰發明的

傑克·基爾比。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

第一個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。

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最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。

Ⅳ 世界上第一顆硅基集成電路的發明人是誰

傑克·基爾比。

1958年9月，美國德州儀器公司的青年工程師傑克·基爾比（Jack Kilby），成功地將包括鍺晶體管在內的五個元器件集成在一起，基於鍺材料製作了一個叫做相移振盪器的簡易集成電路。

並於1959年2月申請了小型化的電子電路（Miniaturized Electronic Circuit）專利（專利號為No.31838743，批准時間為1964年6月26日），這就是世界上第一塊鍺集成電路。

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個人經歷

1947年～1958年中央實驗室，威斯康星州，密爾沃基；1958年～1970年德州儀器公司，德克薩斯州，達拉斯；1970年11月自德州儀器公司離職，但繼續為其擔任兼職顧問；

1978年～1984年德克薩斯農工大學，電機工程學特聘教授傑克·基爾比在這本筆記本里記下了他關於第一塊集成電路的成功構思。1958年的傑克·基爾比，發明了世界第一塊集成電路。傑克·基爾比的第一個集成電路只包含一個單個的晶體管和其它的組件。

傑克基爾比正在研究300mm圓片。傑克·基爾比在基爾比研究中心的實驗室里。傑克·基爾比發明的集成電路幾乎成為今天每個電子產品的必備部件，從手機到數據機，再到網路游戲終端，這個小小的晶元改變了世界。

Ⅵ 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的

1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。但是對於從小就對電子技術感興趣的基爾比來說可不見得是件好的事情：晶體管的發明宣布了基爾比在大學里選修的電子管技術課程全部作廢。但是這並沒有消減這個年輕人對電子技術的熱情，反而更加堅定了他的道路。
也許這就是天意，在晶體管發明十年後的1958年，34歲的基爾比加入德州儀器公司。說起當初為何選擇德州儀器，基爾比輕描淡寫道：「因為它是惟一允許我差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給我提供了大量的時間和不錯的實驗條件。」也正是德州儀器這一溫室，孕育了基爾比無與倫比的成就。
雖然那個時代的工程師們因為晶體管發明而備受鼓舞，開始嘗試設計高速計算機，但是問題還沒有完全解決：由晶體管組裝的電子設備還是太笨重了，工程師們設計的電路需要幾英里長的線路還有上百萬個的焊點組成，建造它的難度可想而知。至於個人擁有計算機，更是一個遙不可及的夢想。針對這一情況，基爾比提出了一個大膽的設想： 「能不能將電阻、電容、晶體管等電子元器件都安置在一個半導體單片上？」這樣整個電路的體積將會大大縮小，於是這個新來的工程師開始嘗試一個叫做相位轉換振盪器的簡易集成電路。
1958年9月12日，基爾比研製出世界上第一塊集成電路，成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想，並通過了德州儀器公司高層管理人員的檢查。請記住這一天，集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，使微處理器的出現成為了可能，開創了電子技術歷史的新紀元，讓我們現在習以為常一切電子產品的出現成為可能。
偉大的發明與人物總會被歷史驗證與牢記，2000年基爾比因為發明集成電路而獲得當年的諾貝爾物理學獎。這份殊榮，經過四十二年的檢驗顯得愈發珍貴，更是整個人類對基爾比偉大發明的充分認可。諾貝爾獎評審委員會的評價很簡單：「為現代信息技術奠定了基礎」。
「我認為，有幾個人的工作改變了整個世界，以及我們的生活方式——亨利·福特、托馬斯·愛迪生、萊特兄弟，還有傑克·基爾比。如果說有一項發明不僅革新了我們的工業，並且改變了我們生活的世界，那就是傑克發明的集成電路。」或許德州儀器公司董事會主席湯姆·恩吉布斯的評價是對基爾比貢獻最簡潔有力的註解，現在基爾比的照片和愛迪生的照片一起懸掛在國家發明家榮譽廳內。
羅伯特

Ⅶ 世界上第一塊電路板誰發明的

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。

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線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

Ⅷ 集成電路是誰發明的

就像阿塔納索夫曾與莫奇利為誰發明了第一台數字電子計算機而對簿公堂一樣，在內究竟是誰最先發明了集成容電路這件事上，諾伊斯所在的仙童公司也曾與柯爾比所在的德州儀器公司大打官司。其實，也許可以說諾伊斯和柯爾比都是集成電路之父，因為前者發明了基於硅的集成電路，後者發明的是基於鍺的集成電路。在這場競爭中諾伊斯是笑到最後的人，因為今日的半導體工業已幾乎是硅集成電路的天下了。

半導體對羅伯特·諾伊斯有一種莫名的吸引力，諾伊斯畢業後的第一份工作就是在Philco公司的晶體管部門。60至70年代，隨著半導體工業巨大的商業潛力逐漸顯現，大批風險投資家湧入矽谷，與計算機相關的小公司如雨後春筍般大量成立。1968年，諾伊斯和戈登·摩爾、安德魯·格魯夫以及其他幾名仙童公司雇員成立了英特爾公司，業界的又一段傳奇由此開始。

Ⅸ 集成電路是誰發明的

​集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。

據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。

目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。

Ⅹ 第一個集成電路是什麼時候發明的，又是誰發明的

1965年，中國自主研製的第一塊集成電路在上海誕生，那不能說是發明，其回實就是仿造，包括答現在很多常用的國產集成電路，都是仿造的國外技術，幾乎一點區別都沒有可以直接代換，比如tea2025是國外型號，cd2025就是國產的，原理結構都一樣沒有區別可以直接代換的，但是質量就不好說了，這樣的例子還有很多呢！