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无铅证书

发布时间:2020-12-27 02:43:37

❶ 哪个品牌电脑有无铅认证急

整台机器是没有ROHS认证的,只在显示器,显卡,硬盘,主板,内存,电源等零配件上存在rohs无铅认证,还是自己DIY吧

❷ RoHS无铅认证

因为此电脑有销往欧州,必须做ROHS无铅认证。不仅是不污染环境,同时也是为了消回费者安全考虑。RohS标准的目的在答于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质,并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。

❸ ROHS认证,是怎么回事情.

1.何为RoHS指令?

答:欧盟议会和欧盟理事会于2003年1月通过了RoHS指令,全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electnical and Electronic Equipment,即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令,也称2002/95/EC指令,2005年欧盟又以2005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充,明确规定了六种有害物质的最大限量值。

2.欧盟为何要颁布RoHS指令?

答:一是设立技术壁垒,提高产品准入门槛,二是加强环境保护,确保可持续发展。

3.全球对RoHS指令有何反应?

答:可以说,世界各国尤其是发达国家,对RoHS指令的出台反响强烈,高度关注,有的称其为绿色环保指令,有的称其为技术壁垒指令,还有的称其为牵动全球制造业神经的指令。其间,美国、日本、韩国、泰国等也相继出台了类似指令。中国是全球制造业大国,也是产品出口大国,出口总量的70%以上涉及到RoHS指令,因此中国政府亦十分重视相关问题,并于2004年出台了《电子信息产品污染防治管理办法》,内容类似RoHS指令,并准备与其同步实施。同时,通过电视、报刊、研讨会等多种形式向广大企业宣传推广,提醒广大生产商务必高度重视,积极应对。

4.RoHS认证涵盖哪些产品?

答:RoHS指令涉及的产品范围相当广泛,几乎涵盖了所有电子、电器、医疗、通信、玩具、安防信息等产品,它不仅包括整机产品,而且包括生产整机所使用的零部件、原材料及包装件,关系到整个生产链。

5.怎样开展RoHS认证

答:不少大型企业对RoHS认证早有研究,早有准备,而且不少产品已通过RoHS认证,但仍有不少中小型企业对RoHS认证仍相当陌生,一知半解、雾里看花、不清不楚、不知从何下手,不知找谁认证。其实,RoHS认证并非那么神秘,与人们所熟悉的CE、FCC、等认证大同小异,只要具备相应资质和能力的第三方公证实验室均可为企业提供类似服务,无非是把你的相关产品送往专业实验室进行检测、分析,其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求,若符合就可获得RoHS合格报告和证书,若不符合,就得另找符合要求的产品进行替代。

6.确定产品是否合格的法律是什么?

答:确定产品是否合格的主要依据是欧盟委员会先后颁布的(2002/95/EC)指令和2005/618/EC决议。

7.电子电器设备中六种2005/618/EC决议。有害物质的限值是多少?

答:其中铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允许含量为0.1%(1000ppm),镉(cd)为0.01%(100ppm),该限值是制定产品是否符合RoHS指令的法定依据。

8.怎样让您的整机产品节省RoHS认证测试费用?

答:最重要的是选择符合RoHS指令要求的零部件与原材料、采用先进的生产工艺流程,如采购已获得RoHS认证的零部件、原材料,以回流焊接替代传统的焊接,以无铅焊料替代传统焊料,只要整机采用了符合RoHS指令要求的零部件,您的整机做RoHS认证自然就省时省钱,方便快捷了。另外,对认证产品进行合理有效的拆分,也可节省一定的费用。

9.RoHS认证何时做最合适?

答:RoHS指令强制性实施时间从今天起至明年七月一日止,只余下半年多一点的时间了,因此,应当说越早越好,越早越主动,越晚越被动,事实上不少敏锐性高的大型企业,早就着手此项工作了,一是明确规定所采购的零部件、原材料必须是通过了RoHS认证的产品,二是将自己的整机产品进行RoHS认证,同时国内外大部分采购商也对制造商提出了明确要求,凡没有通过RoHS认证的产品一律不签订单。因此,如果您的产品不及早做认证,将会痛失市场,枉然后悔。事实上由于受欧盟RoHS指令的影响,广东机电出口产品仅八、九两月就下降了80%之多,详见“南方都市报”2005年10月14日C02版,标题是《粤机电出口急剧下滑》。

10.产品不做RoHS认证有何危害?

答:产品不做RoHS认证,将给生产商造成难以估量的损害,届时您的产品无人问津,痛失市场,假如您的产品侥幸进入对方市场,一经查出,将遭遇高额罚款甚至刑拘,从而,有可能导致整个企业关门倒闭。

11. 我司的RoHS实验室为您的产品可提供哪些服务?

答:(1)对产品零部件、原材料进行欧盟RoHS指令的测试与验证服务;

(2)对整机设备进行欧盟RoHS测试与验证服务;

(3)对电子元件与部件的材料构成声明提供支持服务;

(4)对电子零部件、原材料供应商进行第三方评估;

(5)对玩具类、纺织品的重金属进行测试服务;

(6)对包装材料进行测试与验证服务;

(7)对塑料材料中六种增塑剂提供测试服务;

(8)对各类电池进行有害物质测试与验证服务。

12.如何对RoHS认证产品进行拆分、分类?

答:根据RoHS指令要求,如何对整机产品进行科学合理的拆分归类,使检测费用降至最低也是一大学问,通常主要分为金属材质、塑料材质和其它材质,金属材质只需要做重金属检测(铅、汞、镉、六价铬),塑料材质需要做规定的六项(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚),其它材质只需做重金属测试。

13.如何提供RoHS测试样品?

答:制造商在送检产品之前,最好提前将送检产品自行详细拆分、包装,并分别在每个包装上标明产品名称与编号,原则上每个零部件检测所需的重量为:固体10-20克,液体10-20毫克。

14.申请RoHS认证的主要程序有哪些?

答:(1)填写RoHS测试申请表,该表可到本中心领取,也可在我司网站上下载,填好后返回。

(2)报价结算,提交申请后,客户送样品(或快递)到我司,我司对样品按要求进行合理分拆,并把产品拆分数量及测试费用反馈给客户,客户同意后,将测试费用打入本公司指定账户(也可现金支付)。

(3)款到后,即行安排测试,一般情况下,一周内完成测试。

(4)发布报告,递送的方式可采用快递、传真、电子邮件或送检人亲自领取。

❹ ROHS证书该如何申请办理急~

1)填写RoHS测试申请表,该表可到本检验所领取,也可在网站上下载,填好后返回版,如需要RoHS证书请在备注中说权明。
(2)报价结算,提交申请后,客户送样品(或快递)到我司,我司对样品按要求进行合理分拆,并把产品拆分数量及测试费用反馈给客户,客户同意后,将测试费用打入本公司指定账户(也可现金支付)。
(3)款到后,即行安排测试,一般情况下,一周内完成测试。
(4)发布报告,测试样品的报告或证书有中英文两个版本,递送的方式可采用快递、传真、电子邮件或送检人亲自领取。

RoHS的认证测试等绝大部分都是非官方的,只能作为你产品是否符合的一种证据,欧盟一般是不会把他做判定基准的

❺ RoHS标准的标准认证

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品,主要包括:
1、大型家用电器:冰箱、洗衣机、微波炉、空调、白家电,如电冰箱,洗衣机,微波炉,空调, 吸尘器,热水器等
2、小型家用电器:吸尘器、电熨斗、电吹风、烤箱、钟表等、黑家电,如音频、视频产品,DVD ,CD,电视接收机,IT产品,数码产品,通信产品等;
3、IT及通讯仪器:计算机、传真机、电话机、手机等、电动工具; 电动电子玩具; 医疗电气设备。
4、民用装置:收音机、电视机、录象机、乐器等
5、照明器具:除家庭用照明外的荧光灯等,照明控制装置
6、电动工具:电钻、车床、焊接、喷雾器等
7、资讯科技及电讯设备(虽然在一些国家基础设施设备是豁免)4。消费性设备。5。照明设备,包括灯泡。
6、电子和电气工具。7 玩具,休闲和运动设备。
8、医疗器械(目前豁免)
9、监测和控制仪器(目前豁免)
10、自动售货机。
11、半导体器件。 将相关产品送往专业实验室进行检测,要将产品拆分为单一材质既均一材质后进行测试,其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求,若符合就可获得RoHS合格报告和证书,若不符合,就得另找符合要求的产品进行替代。
RoHS检测项目和标准 测试物质 检验测试方法 相关指令法规 RoHS
四项测试 RoHS单项检测
镉(Cd) EPA3052:1996、EN1122:2000、IEC62321、SJ/T11365、(BS)EN 13346:2000、ISO 11885-2007 76/769/EEC(+91/338/EEC),91/157/EEC(+93/86/EEC),94/62/EEC(包装指令),2002/95/EC(RoHS指令),荷兰镉法令,丹麦禁镉令等 RoHS单项检测
铅(Pb) EPA3052:1996、EPA3050B:1996、IEC62321、SJ/T11365、AOAC 974.02、(BS)EN 13346:2000、ISO 11885-2007、CPSC CH E1001-08、2/3/2005 CPSIA, CPSC,CHPA, 76/769/EEC(+89/677/EEC),91/157/EEC(+93/86/EEC),94/157/EEC,2002/95/EC,丹麦禁铅令,巴赛尔公约等 RoHS单项检测
汞(Hg) EPA3052:1996,
IEC62321,SJ/T11365 76/769/EEC(+89/677/EEC),91/157/EEC,(+93/86/EEC,98/101/EEC),94/62/EEC(包装指令),2002/95/EEC(RoHS 指令),巴赛尔公约等 RoHS单项检测
六价铬(Cr6+) EPA3060A:1996 & EPA7196:1996, ISO3613,IEC62321,SJ/T11365 94/62/EEC,2002/95/EC,巴赛尔公约等 ROHS六项测试 RoHS检测
PBB多溴联苯 EPA3540C:1996,EPA8207D:2007,
IEC62321,ST/T11365 76/769/EEC(+83/246/EEC),2002/95/EC(RoHS 指令),巴赛尔公约等 RoHS检测
PPBDE多溴联苯醚 EPA3540C:1996、EPA8207D:2007、IEC62321、ST/T11365 76/769/EEC(+83/246/EEC),2002/95/EC(RoHS 指令),巴赛尔公约等 PAHs多环芳烃(16PAK) EPA3540C:1996,EPA8207D:2007、ZEK 01-08 76/769/EEC,2005/69/EC,日本劳动安全卫生法,德国GS认证要求ZEK01-08,德国食品法等 邻苯二甲酸酯 EPA3540:1996、GB/T 20388-2006、US EPA 8061-1996、ASTM D 3421:1975、EN14372-2004、CPSC-CH-C1001-09 76/69/EEC;2005/84/EC;CPSIA,CP65、REACH SVHC等 REACH-SVHC测试 EPA3540C:1996,EPA8207D:2007、EPA3052:1996、EPA3050B:1996、EPA3060A:1996 & EPA7196:1996 REACH 一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施,如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明:本产品采用无铅焊接;采用无铅油墨印刷。
中国信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似,并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”,研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系;开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作,特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。 A:目前有些工厂在导入RoHS制程中常常会走入误区,如下几点较为常见:
1、RoHS中铜合金、钢合金、铝合金都有豁免,但时至今天还有客户投诉铜合金内铅超标(一万多PPM)。
2、第一点可能稍有点RoHS常识的都会知道,但有时也因此走入误区。如:作为电线导体的铜线或电子元件的引脚这些都是纯铜,不属豁免范畴。同理:纯铁、纯铝亦不属此范畴。所以不能一概而论只要是铜、铝、铁都属豁免范围内。
B:铜钢铝合金并没有豁免,只是限值放宽了.比如铜合金,铅的含量为40000PPM,但是其它元素还是按ROHS要求.
XRF本来就不是认可的方法,当然不准确.ICP还没有你所说的那样离谱的数据,主要是干扰所致.
A:豁免并不是说什么都不要求了.目前针对铜、铝、钢合金只要依标准型号基本上都要可满足RoHS要求。
曾有用过PE、瓦里安的用户检测几年了还不知道有基体匹配法。
C:基体匹配法做起来是比较麻烦的,你可以打电话到各个检测机构,问他们有没有在做合金样时有做基体。一般的实验室都没有时间和精力来做这些的。
确定产品是否合格的主要依据是欧盟委员会先后颁布的(2002/95/EC)指令和2005/618/EC决议
2005/618/EC决议在电子电器设备中对六种有害物质的限值有具体规定,其中铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允许含量为0.1%(1000ppm),镉(cd)为0.01%(100ppm),该限值是制定产品是否符合RoHS指令的法定依据。 2008年3月19及20日,欧盟于《官方公报》刊登多项修订指令,包括电池、耗能产品、废弃汽车、电器及电子设备废料(WEEE)以及限制有害物质(RoHS)指令。有关修订赋予欧委会多项执行权力,出口电气及电子设备到欧盟的生产商尤须留意,因为可以从中看出欧盟今后可能采取的措施。
对有关电器及电子设备废料的第2002/96/EC号指令(WEEE指令)作出修订的第2008/34/EC号指令,准许欧委会修订WEEE指令的附件,以纳入有关处理技术的规定。欧委会可因科技进展修改WEEE指令,将家居照明设备、灯丝灯泡及光电产品(如太阳能板)纳入WEEE指令涵盖的产品清单。第2008/34/EC号指令规定,欧委会修订附件前,必须咨询业界意见。
ROHS指令在2008年有调整。3月份欧洲法院发布公告,废除原先欧委会将十溴联苯醚(Deca-BDE)列入RoHS指令豁免项目中的指令,宣布从2008年7月1日起,禁止在电子电气产品中使用该阻燃剂。 十溴联苯醚是一种高纯度的高效阻燃剂,它含溴量高,热稳定性极佳,最为通用于高分子塑料的阻燃,比如用于尼龙、聚丙烯、不饱聚酯树脂和环氧树脂等各种热塑性、弹性和热固性聚合物材料中。此外,它还适用于粘合剂和背胶涂层中处理各类纺织品和家具。但研究表明,十溴联苯醚可以沉积在生物体的脂肪组织内,并通过母婴对下一代的神经系统、免疫系统造成伤害,甚至可能致癌。因此,其应用已逐步引起全球的关注。此前,挪威已先于欧盟发布法规,于2008年4月1日起全面禁止使用十溴联苯醚。美国也通过法案禁止在床垫或家具软垫等纺织品和电视机或电脑等电子产品塑料外罩中使用重量超过0.1%的十溴联苯醚。
各国纷纷出台十溴联苯醚禁限令,禁用该物质大势难挡,致力于开发更安全的阻燃剂替代品迫在眉捷。欧盟此番明令禁止原豁免清单中、且在我国使用最多、产量最大的该含溴阻燃剂,牵涉面广,将冲击销往欧盟的RoHS指令所管控的电子设备、电缆等三十多类电子电气产品。检验检疫部门提醒相关出口企业要及时跟踪进口国标准和指令的更新,了解自身产品的情况,特别是要对上游原材料的质量进行严格的把关,对于已检测出含有十溴联苯醚的产品应尽快寻找使用其他阻燃剂的替代品,防止因十溴联苯醚超标而造成产品退货。
欧洲议会及理事会的第2008/35/EC号指令修订有关电器与电子设备所含有毒物质限制的第2002/95/EC指令,令欧委会有权对附件做出若干必要修订,以配合科技发展。
此外,欧委会刚完成有关RoHS指令的业界咨询,内容关于修订指令附件所载的豁免有毒物质。根据RoHS指令的第5(1)(c)条,委会必须至少每隔4年对附件所列的每项豁免物质进行检讨,假若有关受限制物质可以不用或有其它替代物,欧委会可考虑将之从现行的豁免物质中剔除。由于RoHS指令于2006年7月1日生效,欧委会将于2010年或以前对附件进行检讨。

❻ 什么叫有铅,什么叫无铅

我来回答,不清楚你说的SGS是哪个简称

我知道的SGS是一家第三方验货的检验机构

SGS会给出很多全球通用的认证报告

包括产品的使用安全性能或是某个方面的材料检测

所以不单单是你说的无铅报告

什么叫:“SGS认证”?

SGS是一家认证机构,它可以做管理体系认证诸如验厂,也可以做产品认证(可以发CE,GS证书),再则是化学测试。

做SGS化学测试时间一般要7~10个工作日..

一般情况下,是指SGS的化学测试,也就是现在ROHS测试..

只要提交样品,填写申请表就可以了

化学测试是按产品的原材料来区分的,一般是一种材料壹千多人民币。

检验原因——许多国家实施"全面进口监管计划"COMPREHESIVE IMPORT SUPERVISION SCHEME(CISS ),这些国家的进口法规规定,进入这些国家的货物必须由SGS在出口供货国进行装船前检验。SGS介入的目的是协助CISS国家政府对海关和(或)外汇管理系统的管理。

实施CISS的国家包括:安哥拉、阿根廷、玻利维亚、布基那法索、布隆迪、柬埔寨、喀麦隆、中非、刚果共和国、象牙海岸、厄瓜多尔、几内亚、肯尼亚、马拉维、马里、毛里塔尼亚、墨西哥、巴拉圭、秘鲁、菲律宾、卢旺达、塞内加尔、刚果民主共和国、赞比亚。

公司介绍如下:

作为世界上最大的第三方检验公司的成员,通标标准技术服务有限公司信奉和客户建立象长城一样牢固的伙伴关系,把为客户服务永远排在第一位。

我们在全中国的33个分支机构和30个实验室组成的业务网及4500多名员工,使我们能提供全面的检验、鉴定、测试和认证服务。如:

质量体系和环保体系认证:ISO 9000,ISO 14000,QS 9000,VDA,HACCP,OHSAS18000,以及CE标志

消费品(电子电气产品、纺织品、玩具/轻工产品、食品等)的检验和实验

为矿产界、石油界和农业界服务

工业检验包括从设计阶段到供货商的资格和建造中的质量控制

贸易保障服务部提供的有效、便利和成型的服务,协调了商业利益和行政组织利益的冲突

SGSonSITE 在互联网为买卖双方的网上交易建立互信

这些服务都有两个重要的共同特征:帮助客户减少风险,进行独立的评估和检验及给予实事求是的建议。

此外,我们的服务便利和促进了贸易,提高了工厂和设备的安全性和可靠性,防止对交货运输计划的破坏。就象万里长城保护了中国,通标标准技术服务有限公司以客户时时处处都需要的专业服务保护客户的业务。

通标标准技术服务有限公司永远是您业务中的合作伙伴! 23307希望对你有帮助!

❼ 环保认证究竟是ROSH还是ROHS

rohs

❽ 哪些标示认证(比如绿色/ROHS/环保)的物料属于无铅物料

你可以从供应商那里要到每个物料的物质材料声明在确定是否是无铅的。 因为RoHS只是规定了铅的含量不能超过0.1%,并不是无铅。

❾ 有哪位了解无铅认证

无铅/RoHS常见问题解答
无铅问题
无铅标记
回流焊峰值温度和曲线图
含铅问题
RoHS问题
ISO 14001问题
常见问题
计算
潮湿敏感度等级(MSL)
锡晶须
产品物质成份
认证与测试
无铅问题
1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么?
答 无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中,Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片),Pb出现在焊球上。

2. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts采用的无铅材料是什么?
答 外部引脚电镀采用100%的无光锡,少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料,如:镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅,但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。

3. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的无铅回流焊温度是多少?
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:

SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C

Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.

4. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品吗?
答 是的,有些客户仍需购买含铅产品,Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品。

5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品,是否表示我们得到的既为无铅产品?
答 不是,它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的事业部提出申请并获得批准。

6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品?
答 受技术因素的制约,一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如:球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解,大多数Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是,我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu,不含铅。

7. 问 无铅产品的成本会增加/降低吗?
答 含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。

8. 问 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品?
答 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型,必须向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事业部提交申请。

9. 问 无铅封装需要多长时间?
答 需要4周时间进行抽样装配和测试,另外,还需要10周进行QA可靠性测试。

10. 问 无铅封装的回流焊温度是多少?
答 对于所有的SMD (表面贴器件),规定回流焊峰值温度为260°C。

11. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图?
答 从这里可以得到曲线图:

含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。

12. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么?
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。

13. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么?
答 请参考EMMI网站的无铅报告网页。

14. 问 对于无铅产品,可以使用哪些焊料,以承受最大260°C的电路板回流焊温度?
答 在260°C或260°C以下,可以使用的主要无铅焊料有:
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)

注:
这里仅列出了几种业内常用的焊料,Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不对这些焊料的使用做任何推荐,也不担保它们在使用中的性能。

15. 问 你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品?
答 许多封装类型已作为无铅产品通过认证,其它封装正在鉴定。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别,如果一个型号已通过无铅鉴定,Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事业部将做出生产决定,按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。

无铅封装认证
无铅回焊峰值温度曲线 (PDF, 7K, English only)
所有产品的无铅架构都具有400-800微英寸(µ-inch),或10至20微米的电镀层。
无铅封装具有表面抛光,采用100%的无光锡。

无铅标记
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅型号标记是什么?
答 无铅型号在Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts型号全称的后面加有“+”符号。
例如:

MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+

2. 问 如何从外观或标志上识别无铅产品?
答 所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号,该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。

3. 问 如何标示或标记符合RoHS标准的无铅器件?
答 型号中带有#时,表示器件符合RoHS标准,不含铅。

回流焊峰值温度和曲线图
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的无铅回流焊温度是多少?
答 255 (+5/-0)摄氏度。

2. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的含铅回流焊温度是多少?
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:

SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C

Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.

3. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图?
答 从这里可以得到曲线图:

含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。

4. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流焊温度曲线是什么?
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。

含铅问题
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品吗?
答 是的,有些客户仍需购买含铅产品,Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品。

2. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品?
答 受技术因素的制约,一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如:球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解,大多数Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是,我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu,不含铅。

3. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的含铅回流焊温度是多少?
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:

SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C

Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.

4. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts使用的含铅材料是什么?
答 外部引脚的电镀材料是:85%Sn (锡)/15%Pb (铅)。

5. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图?
答 从这里可以得到曲线图:

含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。

6. 问 含铅封装的潮湿敏感度等级是什么?
答 请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页。

RoHS
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅产品是否符合有害物质限制(RoHS)和欧洲经济共同体(EEC)规范?
答 符合。

RoHS物质:
受RoHS限制的物质有:铅、镉、六价铬、汞、PBB、PBDE。
最终产品中可能含有的RoHS物质:铅。
封装材料中可能含有的RoHS物质:镉。

塑料封装的组成和物质成份:
塑料封装的组成:引线框架、芯片粘接材料、邦定线、模塑料、表面抛光材料、硅片。
塑料封装的物质成份:铜、铁、锌、磷、镍、镁、金、银、三氧化锑、溴、锡、铅、硅。
µCSP封装的组成和物质成份:
µCSP封装的组成:硅片、芯片覆层、UBM (金属层)、焊球。
µCSP封装的物质成份:硅片、树脂、铝、镍(V)、铜、锡和铅。

ISO 14001
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts是否通过ISO 14001认证?
答 所有Maxim的制造、装配和测试工厂已完成ISO 14001注册,只有位于San Antonio, Texas的Maxim晶圆厂除外,San Antonio工厂的注册日期将推迟到生产规模达到要求之后。目前还没有确定注册时间。

常见问题
1. 问 对于无铅产品,可以使用哪些焊料,能够承受最大260°C的电路板回焊温度?
答 在260°C或260°C以下时,主要的无铅焊料有:
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)

注:
这里仅列出了几种业内常用的焊料,Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不对这些焊料的使用做任何推荐,也不担保它们在使用中的性能。

2. 问 无铅和含铅产品能够在电路板回流焊中混合使用吗?这种情况下的回流焊温度是多少?
答 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅型号可以与含铅型号混合在一起,在较低温度(240°C)和适当的回流条件下、使用符合要求的焊剂进行回流焊。但是,Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的产品不能担保更高的回流温度(240°C以上)。一些资料显示,当含铅和无铅产品混合使用时,定义在较低焊点的数据可靠性要比溶解焊点的数据可靠性低33%。

3. 问 目前大多数SMT (表面贴技术)厂商用于PC板回流焊的焊料有哪些?
答 目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37,这种焊料还符合无光锡电镀引脚的要求。

4. 问 焊料合金及其纯净物质的熔点是多少?
答 元素/合金 熔点(溶液)
纯净铅 328° C (620° F)
纯净锡 232° C (450° F)
85Sn/15Pb 200° C (392° F)
70Sn/30Pb 193° C (380° F)
63Sn/37Pb 183° C (361° F)
60Sn/40Pb 190° C (375° F)

5. 问 对于100%无光锡,可以使用哪些电镀材料?
答 对于高速自动电镀生产线,基于MSA的电解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等许多供货商及其它专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品。
对于手工/筒式电镀生产线,基于硫磺酸的电解液比较常用。大多数专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品,而且价格非常便宜!

6. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的产品是否计划从浇铸化合物中取消卤素物质?
答 我们的“绿色模塑料”是仅有的不含溴的成型材料。除了绿色模塑料以外,其它成型材料含有溴和锑。

计算
1. 问 如何计算化学成份的百万分比含量?
答 用所选元素的重量(如铅)除以单位重量,所得结果乘以1,000,000。例如:某型号中铅的含量是0.000375克,单位重量是0.1473克,则ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。

2. 问 如何计算化学成份的百分比含量?
答 用所选元素的重量(如铅)除以单位重量。例如:某型号中铅的含量是0.00375克,单位重量是0.1473克,则% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。

潮湿敏感度等级MSL
1. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么?
答 请参考EMMI网站的无铅报告。

2. 问 含铅封装的潮湿敏感度等级是什么?
答 请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页。

锡晶须
1. 问 你们是否进行过锡晶须测试?说明测试条件。
答 装配时,在进行封装鉴定的过程中测试锡晶须,测试过程为:

在85°C/85% RH下延长储存时间500小时和1000小时。
隔1、3、6和12个月,将其储存在50至55°C以下。

2. 问 可以接受的锡晶须标准是什么?鉴别锡晶须用什么方法?
答 在任何方向低于5 mil的晶须认为是可接受的,需要借助30倍的放大镜查看。目前还没有关于锡晶须测试、检查和可接受准则的JEDEC/IPC标准。

3. 问 适合锡晶须的常规监控和安装流程控制是什么?
答 安装过程中,锡晶须用以下方式监测:

在30倍放大条件下进行视觉观察,每班6次,样本数为125个。
每天进行一次锡、酸和有机质含量电镀槽分析。

产品物质成份查询
有关封装和成份的信息可以根据特定型号查询。为查询这些信息,请在以下文本框内输入需要查询的型号,然后点击“搜索”键。

型号

认证与测试
1. 问 为什么需要对Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的100%无光锡电镀封装和安装工艺技术进行鉴定?
答 在高温回流焊环境(240°C以上)中,所有的封装尺寸、安装材料(浇铸和芯片粘接环氧树脂)、安装工艺(粘接和芯片覆层)和加工流程都有所不同。需要这些封装和处理工艺/加工技术提供高度可靠的数据以确保产品的安全可靠,特殊封装还要确保排除潜在的现场故障。

注:这里的封装和处理流程鉴定技术可以推广到其它的封装和处理流程。

2. 问 对于100%无光锡,哪种可靠性测试最重要,并被推荐用于评估封装和电镀的可靠性?
答 推荐的可靠性测试:

260°C峰值温度下,经过预处理,进行IR或回焊对流。
85/85、HAST、压力罐(高压灭菌器)、高温储藏、DHTL。
温度循环,以IR或回焊对流作为预处理。
老化或无老化处理的可焊性测试。

注:封装预处理取决于无铅装配中所用封装和材料的潮湿敏感度等级。

3. 问 对于100%无光锡是否有装配可焊性的测试标准?进行可焊性测试之前蒸发老化的条件是什么?
答 现有的可焊性标准是:

在西方市场,大多采用260°C下带有蒸发老化的MIL-STD-883可焊性测试标准。
在欧洲市场,大多采用240°C下带有蒸发老化的IEC可焊性测试标准。
蒸发时间4至24小时,大多数为8小时。

❿ 过了iso9001认证是不是代表无铅

ISO9001是工厂体系认证。无铅指的是产品环保认证,两个不怎么搭边的。如果你想详细了解的话,可以给我邮件跟你详细沟通[email protected]

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